[实用新型]一种芯片检测系统

权利要求书

1.一种芯片检测系统，其特征在于，包括：壳体、升降组件、CCD相机、第一传送设备、第二传送设备、推杆组件和承载盘，所述壳体内设有所述升降组件，所述壳体一侧设有所述第二传送设备，所述第一传送设备设置于所述壳体上且一端与所述第二传送设备相邻，另一端与所述升降组件顶端相邻，所述CCD相机设置于所述第一传送设备上方，所述推杆组件设置于所述壳体上，且所述推杆组件的伸缩方向与所述第一传送设备延伸方向相同，所述承载盘用于放置芯片。

2.根据权利要求1所述的芯片检测系统，其特征在于，所述升降组件包括滑轨、托架和第一驱动设备，所述滑轨竖直设置于所述壳体内，所述托架滑动设置于所述滑轨上，所述第一驱动设备与所述托架相连接，用于驱动所述托架沿所述滑轨上下移动。

3.根据权利要求1所述的芯片检测系统，其特征在于，所述推杆组件包括推板、连杆和第二驱动设备，所述连杆一端连接所述推板，另一端连接所述第二驱动设备的输出端。

4.根据权利要求1所述的芯片检测系统，其特征在于，所述第一传送设备上方罩设有一罩箱，所述CCD相机设置于所述罩箱内，且所述CCD相机上设有照明设备。

5.根据权利要求4所述的芯片检测系统，其特征在于，所述罩箱内表面设有吸光板。

6.根据权利要求1所述的芯片检测系统，其特征在于，所述第一传送设备为C型直轨或传送带。

7.根据权利要求6所述的芯片检测系统，其特征在于，所述C型直轨用于容置承载盘。

8.根据权利要求7所述的芯片检测系统，其特征在于，所述承载盘的四角及中心处设有球形凸起。

9.根据权利要求1所述的芯片检测系统，其特征在于，所述承载盘上设有V形装配槽。