[实用新型]一种多层导电薄膜有效
| 申请号： | 202120738973.0 | 申请日： | 2021-04-12 |
| 公开（公告）号： | CN216053909U | 公开（公告）日： | 2022-03-15 |
| 发明（设计）人： | 臧世伟 | 申请（专利权）人： | 重庆金美新材料科技有限公司 |
| 主分类号： | H01B5/00 | 分类号： | H01B5/00;H01B5/14;H01M10/0525 |
| 代理公司： | 深圳市深可信专利代理有限公司 44599 | 代理人： | 刘昌刚 |
| 地址： | 404100 重*** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 多层 导电 薄膜 | ||
1.一种多层导电薄膜，其特征在于，包括第一多孔薄膜导电层、第二多孔薄膜导电层、阻燃层以及密封层；
所述的第一多孔薄膜导电层与第二多孔薄膜导电层的结构相同，均包括有薄膜基材层和补锂层，所述的补锂层涂覆在薄膜基材层的其中一个表面上，薄膜基材层的另一个表面上涂有第一胶黏剂层，所述的阻燃层通过第一胶黏剂层贴合在薄膜基材层上；
所述的密封层设置在阻燃层的外表面上，且密封层上涂有第二胶黏剂层，所述的第二多孔薄膜导电层通过第二胶黏剂层贴合在密封层上。
2.根据权利要求1所述的一种多层导电薄膜，其特征在于，所述的薄膜基材层为PE、PET、PP以及PI中的任意一种。
3.根据权利要求1或2所述的一种多层导电薄膜，其特征在于，所述的第一多孔薄膜导电层和第一多孔薄膜导电层上具有多个孔洞，且孔洞的直径为30-50nm。
4.根据权利要求1所述的一种多层导电薄膜，其特征在于，所述的第一多孔薄膜导电层和第一多孔薄膜导电层还包括有镀在补锂层上的金属层，该金属层为镀铜层或镀铝层。
5.根据权利要求1或2所述的一种多层导电薄膜，其特征在于，所述的第一多孔薄膜导电层和第一多孔薄膜导电层的厚度为1-3μm。
6.根据权利要求1所述的一种多层导电薄膜，其特征在于，所述补锂层的材质为惰性锂粉层、六氟磷酸锂、双三氟甲烷磺酰亚胺锂以及双草酸硼酸锂中的一种。
7.根据权利要求1所述的一种多层导电薄膜，其特征在于，所述阻燃层的材质为有机磷系阻燃剂、氮系阻燃剂以及氯系阻燃剂中的一种。
8.根据权利要求1所述的一种多层导电薄膜，其特征在于，所述的第一胶黏剂层和第二胶黏剂层为聚四氟乙烯、聚偏氟乙烯中的一种。
9.根据权利要求1或8所述的一种多层导电薄膜，其特征在于，所述第一胶黏剂层和第二胶黏剂层的厚度为30-60nm。
10.根据权利要求1所述的一种多层导电薄膜，其特征在于，所述的密封层为石蜡，密封层的厚度为10-20nm,所述石蜡的熔点在60-80℃之间。
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