[实用新型]一种新型热传导器有效

专利信息
申请号: 202120738175.8 申请日: 2021-04-12
公开(公告)号: CN215529671U 公开(公告)日: 2022-01-14
发明(设计)人: 吴源根 申请(专利权)人: 吴源根
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20;F16F15/04;F16F15/02
代理公司: 北京润泽恒知识产权代理有限公司 11319 代理人: 胡子骐
地址: 215399 江苏省苏州*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 新型 热传导
【说明书】:

实用新型目的在于提供一种新型热传导器,包括主体热传导套件、边框件,边框件套置在主体热传导套件的外侧。主体热传导套件由若干平行设置、相互接触连接的子传导套件组成,每个子传导套件包括第一、第二导热块和回位装置,相邻子传导套件安装方向相反。通过设置成矩阵的子传导套件,使得相邻的主体热传导套件的热传导接触面积广,热传导效果好。此外本实用新型整体结构稳定,能够适应各种不同的使用环境。

技术领域

本实用新型涉及热传导技术领域,特别涉及一种新型热传导器。

背景技术

随着电子产品或高速运转的机械器件的功率的增大,在运行过程中产生的热量也越密集,因此需要对各种发热源器件进行散热,一般使用散热性能极强的冷却板进行冷却散热,而在发热源器件与冷却板之间就需要一个热阻非常小的热传导器将二者相互连接。

如图一所示,现有技术中通常使用的热传导器由散热块和软质的散热垫片组成,其中散热块有较强的热传导性,而软质的散热垫片一方面能够起到缓冲作用,另一方面能够在与其接触的一侧起到包容组装公差的作用,并能够在一定程度上解决该侧热源/冷却板平面的粗糙度问题。

然而,随着发热源器件的不断升级,对散热速率的要求也在不断提高,现有技术中的这种热传导器即暴露出了严重不足。第一,由于软质导热垫片(如硅胶)的热传导性能不足,导致无法满足高密度热量的传导要求,相同接触面积的情况下单位时间能够传导的热量不足,散热效果并不理想。第二,由于垫片外侧接触平面固定,当接触的热源平面较为粗糙时,可能导致垫片无法完全与热源平面完美贴合。第三,现有技术中的导热垫片夹在散热块和冷却板中,整个热传导器性能受垫片厚度的影响明显。若导热垫片厚度过薄,则无法包容组装公差导致无法紧贴接触;若导热垫片过厚,则热传导效果将更差。

此外,当发热源器件——热传导器——冷却板的组装方向高度有一定变化时,由于导热垫片的弹性不足,往往需要的较大的压缩力量使得热传导器适配不同高度的使用环境,并不方便使用。

实用新型内容

本实用新型目的在于提供一种新型热传导器,其能解决现有技术中的以上问题,导热性能好、各类环境适用性强,且能够有效解决发热源器件接触平面不规整的问题。

为解决上述技术问题,本实用新型提供如下技术方案:

一种新型热传导器,包括主体热传导套件、边框件,所述主体热传导套件由若干平行设置、相互接触连接的子传导套件组成,所述边框件套置在所述主体热传导套件的外侧,每个所述子传导套件包括第一导热块、第二导热块、回位装置,第一导热块长度大于第二导热块,所述回位装置两端分别与所述第一导热块和所述第二导热块连接,相邻的所述子传导套件安装方向相反,即每个第一导热块在远离所述回位装置的一侧与相邻的第二导热块接触连接,在另一侧均与相邻子传导套件的第一导热块相互接触连接并形成热传导接触面。

优选地,所述边框件与主体热传导套件抵靠,相邻的所述子传导套件紧密贴合接触。

优选地,同一行平行设置的若干子传导套件组成传导套件组,若干平行设置的所述传导套件组组成所述主体热传导套件,所述子传导套件的所述第一导热块、所述第二导热块在远离所述回位装置一侧设计有凸起部和凹陷部,所述第一导热块的所述凸起部设置在相邻的所述第二导热块的凹陷部中,所述第二导热块的所述凸起部设置在相邻的所述第一导热块的凹陷部中,相邻的所述第一导热块、所述第二导热块相互扣合成行,组成所述传导套件组。

优选地,所述边框件包括两相对设置的第一边框和两相对设置的第二边框,所述第一边框与所述第二边框固定连接,至少一侧的第一边框还包括边框突出部,所述边框突出部设置在与所述第一边框连接的所述第一导热块或所述第二导热块的凹陷部中,使得所述第一边框和与其连接的各传导套件组均相互扣合。

优选地,仅一侧所述第一边框设置有所述边框突出部,而与另一侧的所述第一边框接触的所述子传导套件与该侧所述第一边框的接触端面处于同一平面。

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