[实用新型]一种防脱落的批量银触点镀银加工用夹持装置有效
申请号: | 202120735193.0 | 申请日: | 2021-04-12 |
公开(公告)号: | CN214572224U | 公开(公告)日: | 2021-11-02 |
发明(设计)人: | 黄玲敏;赵荣 | 申请(专利权)人: | 温州圣银电子有限公司 |
主分类号: | C23C18/42 | 分类号: | C23C18/42;C23G3/00;B01F7/04 |
代理公司: | 温州联赢知识产权代理事务所(普通合伙) 33361 | 代理人: | 吴娇 |
地址: | 325000 浙江省温州市*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 脱落 批量 触点 镀银 工用 夹持 装置 | ||
本实用新型公开了一种防脱落的批量银触点镀银加工用夹持装置,包括装置基座,其一侧焊接固定有酸洗箱体,且装置基座的正上方连接有a旋转轴,所述a旋转轴的正上方连接有托举面板,所述装置基座的内部焊接固定有镀银腔体;托举面板,其内部安装固定有双杆气缸,且双杆气缸的输出端连接有夹持面板,所述托举面板的内部轴连接有鼓风扇叶,且鼓风扇叶的左右两侧设置有电加热板;驱动电机,其安装在装置基座的内部,且驱动电机的输出端连接有b旋转轴。该防脱落的批量银触点镀银加工用夹持装置:采用滚珠丝杠及夹持块,利用滚珠丝杠带动其中一组的夹持面板进行垂直上升,根据工件的具体尺寸,对两组夹持面板之间的距离进行调节及控制。
技术领域
本实用新型涉及镀银加工技术领域,具体为一种防脱落的批量银触点镀银加工用夹持装置。
背景技术
银触点是接通和断开电流的关键部件,目前很多中小型机械加工企业在对银触点进行焊接加工时都是人工手动进行上料和下料,在处理的过程中,需要对工件进行酸洗及镀银操作,且两个操作流程为分步骤操作;
例如公开号为CN202020990746.2电路板化学镀银装置,所述装置本体内顶部两端之间设有用于传送电路板的传送机构,所述第二清洗槽内部设有喷洗机构。本实用新型的电路板化学镀银装置能够提高镀液的利用率,降低化学镀的成本,现有的化学镀银装置缺乏对工件批量夹持的结构,导致工件在夹持过程中,工件与液体接触过程中,工件容易发生晃动情况,影响工件在酸洗及镀银过程中的稳定性,且装置本身缺乏调节及转动结构,导致在对工件完成第一步的酸洗后,还需要人工再一次对工件进行换位及提拉处理,增加工件在镀银处理过程中的时间及劳动强度。
针对上述问题,急需在原有镀银加工的基础上进行创新设计。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种防脱落的批量银触点镀银加工用夹持装置,以解决上述背景技术中提出现有的化学镀银装置缺乏对工件批量夹持的结构,且装置本身缺乏调节及转动结构,导致在对工件完成第一步的酸洗后,还需要人工再一次对工件进行换位及提拉处理,增加工件在镀银处理过程中的时间及劳动强度的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种防脱落的批量银触点镀银加工用夹持装置,包括:
装置基座,其一侧焊接固定有酸洗箱体,且装置基座的正上方连接有a旋转轴,所述a旋转轴的正上方连接有托举面板,所述装置基座的内部焊接固定有镀银腔体;
托举面板,其内部安装固定有双杆气缸,且双杆气缸的输出端连接有夹持面板,所述托举面板的内部轴连接有鼓风扇叶,且鼓风扇叶的左右两侧设置有电加热板;
驱动电机,其安装在装置基座的内部,且驱动电机的输出端连接有b旋转轴,所述b旋转轴的外侧键连接有锥形齿轮,且锥形齿轮的一侧键连接有搅拌叶片。
优选的,所述托举面板的底部采用网孔状结构,且托举面板与夹持面板通过双杆气缸构成升降结构,并且双杆气缸的展开长度大于a旋转轴长度,利用双杆气缸带动托举面板进行垂直升降,便于对工件进行酸洗和镀银操作。
优选的,所述夹持面板包括有导向滑杆;
夹持块,夹持块安装在夹持面板顶部,且夹持块的一侧焊接固定有夹持套座,所述夹持套座的外侧嵌套连接有电磁铁杆;
电磁铁杆,电磁铁杆安装在夹持面板的外侧,且夹持面板的内部螺纹连接有滚珠丝杠,所述夹持面板的一侧螺栓固定有输液管道,利用电磁铁杆对夹持套座的移动范围进行吸附固定,提升夹持套座在调节过程中的稳定性。
优选的,所述夹持块与夹持面板通过导向滑杆和滚珠丝杠构成升降结构,且滚珠丝杠与其中一组夹持面板为螺纹连接,根据工件呈尺寸对两组夹持块之间的距离进行调节,便于对工件进行批量夹持固定处理。
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C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法,例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法,例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀,即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理