[实用新型]一种折弯打扁引线及引线框架

说明书

本申请涉及一种折弯打扁引线及引线框架，其包括呈杆状的连接部和插接部，所述插接部呈扁平的杆状结构，所述连接部垂直于插接部，所述连接部的一端与插接部的一端固定连接。本申请能够使得引线相对较为稳定的连接于引线框架。

技术领域

本申请涉及电子元器件的领域，尤其是涉及一种折弯打扁引线及引线框架。

背景技术

现有的相关技术中，在对半导体芯片进行封装时都会先安装引线框架将引线通过插接的方式与引线框架固定后，安装完成之后再安装芯片，并通过属丝将电子元器件的端子与对应的引线在引线框架的焊接区焊接互连，实现固相焊接过程，采用加热、加压和超声能，破坏表面氧化层和污染，产生塑性变形，界面亲密接触产生电子共享和原子扩散形成焊点，最后再进一步进行二次注塑封装。

但是在现有的相关技术中，引线与引线框架在电子元器件的端子焊接前，引线需要通过插接的方式与引线框架固定连接，而引线为金属丝。因此针对上述中的相关技术，发明人认为在将引线插接于引线框架等待后续加工的时候，引线容易相对引线框架发生位置偏差，影响后续的工序生产。

实用新型内容

为了使得引线相对较为稳定的连接于引线框架，本申请提供一种折弯打扁引线及引线框架。

本申请提供的一种折弯打扁引线及引线框架采用如下的技术方案：

第一方面，本申请提供一种折弯打扁引线，采用如下的技术方案：

一种折弯打扁引线，包括呈杆状的连接部和插接部，所述插接部呈扁平的杆状结构，所述连接部垂直于插接部，所述连接部的一端与插接部的一端固定连接。

通过采用上述技术方案，在进行封装时，先安装芯片，再使得连接部用于连接外部的端口，插接部插设于引线框架，由于插接部呈扁平状，会使得在使用过程中，连接部受到外部的转矩时，限制插接部的轴向转动，以优化连接的稳定性。

可选的，所述插接部朝向一侧或两侧凸出折弯形成有多个折弯部。

通过采用上述技术方案，折弯部能够有效的限制插接部相对引线框架的轴向位移，以进一步优化连接的稳定性。

可选的，所述折弯部弯折的底部呈扁平状

通过采用上述技术方案，折弯部的底部呈扁平状，能够使得折弯部相对引线框架接触更加充分，从而增加对折弯部的限制，优化插接部插接于引线框架的稳定性。

可选的，所述连接部和插接部自内而外分别为铜芯以及采用导电材料镀设于铜芯外壁形成的防腐层

通过采用上述技术方案，铜芯能够有效优化连接部和插接部的导电性，并能够通过防腐层做防腐，优化使用的稳定性。

第二方面，本申请提供一种引线框架，采用如下的技术方案：

一种引线框架，包括管芯焊盘，所述管芯焊盘开设有用于放置芯片的芯片槽，环绕所述芯片槽开设有多个用于焊接的焊接槽，环绕所述管芯焊盘插设有多个用于固定插接部以及导通芯片端子的固定件，所述固定件部分插设于焊接槽内。

通过采用上述技术方案，在进行封装时，先安装芯片并使得芯片的端子位于焊接槽内，然后使得插接部插设于固定件，并通过固定件将插接部相对较为稳定的固定连接于管芯焊盘，以使得插接部通过固定件和芯片的端子接触。

可选的，所述固定件位于焊接槽内的端部开设有连接槽，所述连接槽为T型槽或燕尾槽且为小端朝向芯片槽开口设置。

通过采用上述技术方案，能够使得芯片的端子位于连接槽内，并在焊接时使得焊材熔化填充于连接槽内，从而使得芯片的端子相对较为稳定的连接于固定件，以使得芯片的端子通过固定件相对较为稳定的连接于插接部。