[实用新型]一种过孔阵列分布的PCB板有效
| 申请号： | 202120729788.5 | 申请日： | 2021-04-09 |
| 公开（公告）号： | CN214627478U | 公开（公告）日： | 2021-11-05 |
| 发明（设计）人： | 陈然;马欢 | 申请（专利权）人： | 讯喆微电子（合肥）有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 合肥金律专利代理事务所(普通合伙) 34184 | 代理人： | 段晓微 |
| 地址： | 230000 安徽*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 阵列 分布 pcb | ||
【权利要求书】：
1.一种过孔阵列分布的PCB板，其特征在于，包括依次顺序布置的表面走线层(1)和至少一个内部走线层(2)；表面走线层(1)设有多个矩形阵列布置的第一过孔(11)。
2.根据权利要求1所述的过孔阵列分布的PCB板，其特征在于，任意相邻两个第一过孔(11)之间的距离大于55mil。
3.根据权利要求1所述的过孔阵列分布的PCB板，其特征在于，任意一个第一过孔(11)的孔径D1：10mil≤D1≤16mil。
4.根据权利要求1-3任一项所述的过孔阵列分布的PCB板，其特征在于，任意一个内部走线层(2)设有多个矩形阵列布置的且与多个第一过孔(11)一一对应布置的第二过孔(21)。
5.根据权利要求4所述的过孔阵列分布的PCB板，其特征在于，任意相邻两个第二过孔(21)之间的距离大于55mil。
6.根据权利要求4所述的过孔阵列分布的PCB板，其特征在于，任意一个第二过孔(21)的孔径D2：10mil≤D2≤16mil。
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