[实用新型]一种可伐环

说明书

本申请涉及一种可伐环，涉及电子封装结构的领域，其包括呈环状结构的可伐环主体，所述可伐环主体的内外圈边沿均呈倒角设置。本申请能够有效的优化可伐环的强度。

技术领域

本申请涉及电子封装结构的领域，尤其是涉及一种可伐环。

背景技术

在贴片晶振陶瓷封装、声表面滤波器陶瓷封装、IC陶瓷封装及其它电子陶瓷封装等陶瓷金属化领域中，可伐环的使用是必不可少的。

现有的相关技术中，为了节能减材，通常为采用高强度的可伐材料制成厚度相对较薄的可伐环。

针对上述中的相关技术，发明人认为采用高强度的材料虽然满足的节能减材的需求，但是因为可伐环本身的厚度相对较薄，在可伐环的直径相对较大的时候，强度依旧不能很好的满足使用需求。

实用新型内容

为了优化可伐环的强度，本申请提供一种可伐环。

本申请提供的一种可伐环采用如下的技术方案：

一种可伐环，包括呈环状结构的可伐环主体，所述可伐环主体的内外圈边沿均呈倒角设置。

通过采用上述技术方案，可伐环主体的边沿呈倒角设置，能够有效的减小可伐环主体内部的应力集中，以减小可伐环主体产生裂纹的可能性，优化抵抗形变的能力的同时，还能够增强可伐环主体本身的强度。

可选的，所述可伐环主体内设置有用于增加强度的加强件。

通过采用上述技术方案，加强件用于进一步加强可伐环主体的强度，优化使用的稳定性。

可选的，所述加强件包括多个沿可伐环主体轴向分布的加强管，所述加强管材料的强度大于可伐环主体材料的强度。

通过采用上述技术方案，加强管能够在可伐环主体的内部成型多个管道状的结构，从而优化可伐环主体内部的应力集中，并能够减少使用的材料，此外加强管的材料强度大于可伐环主体材料的强度，还能够对可伐环主体本身做支撑，以进一步优化可伐环主体整体的强度。

可选的，所述加强管的横截面呈圆形或等腰梯形。

通过采用上述技术方案，横截面为圆形或等腰梯形的加强管，具有的抗扭强度相对更高，从而能够优化对可伐环主体支撑的效果。

可选的，相邻所述加强管之间固定连接有用于连接的连接件。

通过采用上述技术方案，优于需要在可伐环主体内部嵌设多个加强管，在生产时，能够通过连接件保持多个加强管之间的相对位置关系，并能够增加多个加强管之间的整体性，从而使得对可伐环主体的支撑和加强效果更佳。

可选的，所述连接件包括连接管和插设于连接管的连接杆，所述连接管和连接杆相远离的一端分别对应固定连接于相邻的两个加强管。

通过采用上述技术方案，在生产时，只需使得连接杆相对连接管滑移，以控制连接杆和连接管相远离两端部之间的间距，从而控制相邻两个加强管之间的间距的同时，还能够通过连接件将多个加强管连接，优化整体性。

可选的，所述连接杆的外壁和/或连接管镀设有一层钎焊层。

通过采用上述技术方案，能够通过钎焊层将连接管和连接杆焊接在一起，以进一步优化整体性。

可选的，至少一个所述连接件和/或加强管朝向可伐环主体中心的一侧固定连接有多个支撑杆，多个所述支撑杆环绕可伐环主体的中心轴线设置。

通过采用上述技术方案，支撑杆能够在生产时抵设于模具的内壁，以保持加强管以及连接件相对可伐环的相对位置。

综上所述，本申请包括以下至少一种有益技术效果：