[实用新型]一种高分子高混机偏移式投料装置有效

专利信息
申请号: 202120724930.7 申请日: 2021-04-09
公开(公告)号: CN215150777U 公开(公告)日: 2021-12-14
发明(设计)人: 冯刚;李倩妮 申请(专利权)人: 贵州宏大高分子材料有限公司
主分类号: B29B7/24 分类号: B29B7/24
代理公司: 福州君诚知识产权代理有限公司 35211 代理人: 戴雨君
地址: 551200 贵州省黔南*** 国省代码: 贵州;52
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摘要:
搜索关键词: 一种 高分子 高混机 偏移 投料 装置
【权利要求书】:

1.一种高分子高混机偏移式投料装置,包括主体(1),所述主体(1)的顶部一端设置有电机(2),所述主体(1)的顶部另一端设置有进料装置(6),所述主体(1)的顶部另一端与进料装置(6)的内侧为相通状态,所述主体(1)的底部设置有下料管道(3),其特征在于:所述主体(1)的底部设置有底座(4),所述底座(4)的一侧对应于主体(1)的底部之间对称设置有支撑杆(7),所述支撑杆(7)由两个支撑座组成,组成所述支撑杆(7)的两个支撑座之间设置有活动块(9),且活动块(9)的表面固定有多个凸块(8),组成所述支撑杆(7)的其中一个支撑座的端部开设有伸缩槽(12),且伸缩槽(12)的内侧设置有伸缩块(13),所述伸缩槽(12)与伸缩块(13)之间通过螺纹连接,所述伸缩块(13)的端部与活动块(9)的一端为固定状态,组成所述支撑杆(7)的另一个支撑座的端部开设有旋转槽(11),且旋转槽(11)的内侧设置有旋转块(10),所述旋转槽(11)与旋转块(10)之间为活动连接。

2.根据权利要求1所述的一种高分子高混机偏移式投料装置,其特征在于:所述旋转块(10)的表面开设有限位卡槽(14),且限位卡槽(14)的内侧设置有限位卡块(15),所述限位卡槽(14)与限位卡块(15)之间为卡合连接,所述限位卡块(15)的表面与旋转槽(11)的内壁为固定状态。

3.根据权利要求2所述的一种高分子高混机偏移式投料装置,其特征在于:所述限位卡块(15)的表面与限位卡槽(14)的内壁呈贴合状态,所述限位卡块(15)为中空圆柱体结构。

4.根据权利要求1所述的一种高分子高混机偏移式投料装置,其特征在于:所述活动块(9)的端部横截面尺寸与支撑杆(7)的端部横截面尺寸一致,所述活动块(9)为圆柱体结构。

5.根据权利要求1所述的一种高分子高混机偏移式投料装置,其特征在于:所述电机(2)的底端对应于主体(1)的顶部一端固定有安装座,所述安装座与电机(2)的底端贯穿有多个螺栓。

6.根据权利要求1所述的一种高分子高混机偏移式投料装置,其特征在于:所述主体(1)的底部设置有连接座(5),所述连接座(5)与底座(4)的连接处贯穿有横杆。

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