[实用新型]一种超低温恒温测试装置有效
申请号: | 202120722421.0 | 申请日: | 2021-04-09 |
公开(公告)号: | CN215216759U | 公开(公告)日: | 2021-12-17 |
发明(设计)人: | 尹康;梁浩;熊茂林;于超 | 申请(专利权)人: | 深圳市华晶温控技术有限公司 |
主分类号: | F25B21/02 | 分类号: | F25B21/02;F25D23/00;F25D29/00;F25D23/02;G01N3/02;G01N3/40 |
代理公司: | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人: | 汤东凤 |
地址: | 518000 广东省深圳市光明区玉塘街*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 超低温 恒温 测试 装置 | ||
1.一种超低温恒温测试装置,其特征在于,包括设有测试台的机体,所述机体内部设有半导体制冷机构,所述半导体制冷机构包括半导体制冷片及装设于半导体制冷片热端的散热组件;所述半导体制冷片的冷端抵接于所述测试台。
2.如权利要求1所述的超低温恒温测试装置,其特征在于,所述机体还设有控制面板及与控制面板连接的控制机构,所述半导体制冷机构与所述控制机构连接。
3.如权利要求1所述的超低温恒温测试装置,其特征在于,所述超低温恒温测试装置还设有罩盖于测试台上的保温盖体。
4.如权利要求1所述的超低温恒温测试装置,其特征在于,所述机体内部还设有固定板,所述固定板上设有用于固定装设于所述半导体制冷片的固定孔。
5.如权利要求1所述的超低温恒温测试装置,其特征在于,所述散热组件包括与所述半导体制冷片热端连接的散热片及与所述散热片连接的散热风扇。
6.如权利要求1所述的超低温恒温测试装置,其特征在于,所述半导体制冷片设有多个且呈阵列排列安装于所述测试台一侧。
7.如权利要求1所述的超低温恒温测试装置,其特征在于,所述机体底部还设有多个支撑脚及多个与所述散热组件配合使用的散热孔。
8.如权利要求1所述的超低温恒温测试装置,其特征在于,所述机体呈L型。
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