[实用新型]一种组合式绝缘开发板

说明书

本实用新型公开了一种组合式绝缘开发板，涉及开发板领域，包括绝缘壳体，所述绝缘壳体的内腔设置有安装腔，所述安装腔内部的底部设置有散热口，所述安装腔内部的底部设置有安装座，所述安装座的底部固定连接有安装座散热电机，所述安装腔内部的底部设置有第一开发板本体，所述第一开发板本体的左右两侧对称开设有连接槽。本实用新型所述的一种组合式绝缘开发板，通过设置的绝缘壳体与安装腔、绝缘垫脚的配合，可以实现包裹和支撑第一开发板本体与第二开发板本体，通过设置的散热口与散热电机、安装座、散热孔的配合，可以实现对绝缘壳体内腔的第一开发板本体与第二开发板本体进行散热处理。

技术领域

本实用新型涉及开发板领域，特别涉及一种组合式绝缘开发板。

背景技术

开发板是用来进行嵌入式系统开发的电路板，包括中央处理器、储存器、输入设备、输出设备、数据电路、总线和外部资源接口等一系列硬件组件，在电子硬件的开发中，常用开发板搭建原型系统。

在公开号为CN201720277394.4的专利中提出了一种组合式绝缘开发板，在该专利中包括上外壳、下外壳、下外壳、主开发板、插座、第一开发板、插针，通过第一凸块配合使用的凹槽，研发人员可根据具体的研发要求选择合适的第一开发板进行卡接，方便进行组合拆卸，方便研发人员在研发的过程中进行多层的组合使用，而不需要像一般开发板一样要定制外壳，大大节省了研发成本和生产成本，同时通过插针和插座的配合实现电气连接，直接实现开发板和开发板之间的拓展，但是在该专利中还存在以下两个问题：

1、该装置无法对开发板进行散热处理，容易导致开发板过热损坏。

2、该装置虽然可以进行卡接和拆卸，但是比较困难，不利于使用。

针对以上问题，需要设计出一种组合式绝缘开发板，从而克服上述问题。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于提供一种组合式绝缘开发板，可以有效解决背景技术中的问题。

为实现上述目的，本实用新型采取的技术方案为：

一种组合式绝缘开发板，包括绝缘壳体，所述绝缘壳体的内腔设置有安装腔，所述安装腔内部的底部设置有散热口，所述安装腔内部的底部设置有安装座，所述安装座的底部固定连接有安装座散热电机，所述安装腔内部的底部设置有第一开发板本体，所述第一开发板本体的左右两侧对称开设有连接槽，所述第一开发板本体顶部的左右两侧对称固定连接有第一固定块，两个所述第一固定块的顶部对称开设有若干连接插孔，两个所述第一固定块的顶部对称设置有第二固定块，所述安装腔内部的顶部设置有第二开发板本体，两个所述第二固定块的底部对称固定连接有连接插柱，所述绝缘壳体底部的四周分别固定连接有绝缘垫脚，所述绝缘壳体的背部固定连接有连接口插孔，所述绝缘壳体的底部开设有若干散热孔，所述安装腔内部的左右两侧对称设置有支撑块，两个所述支撑块的顶部对称开设有限位槽，两个限位槽的顶部对称设置有固定杆，两个所述固定杆的顶部对称设置有定位块。

优选的，所述散热口的底部固定连接于绝缘壳体内腔的底部，所述散热口的底部贯穿绝缘壳体内腔的底部延伸至绝缘壳体的底部，所述散热电机的底部贯穿安装座的顶部延伸至安装座的内部，所述安装座的底部固定连接于散热口的顶部。

优选的，所述第一开发板本体的左右两侧与绝缘壳体内腔的左右两侧紧密贴合，所述连接插孔的内壁与连接插柱的表面紧密贴合，连接插孔的底部贯穿第一固定块的顶部延伸至第一固定块的内部，所述第二开发板本体的左右两侧与绝缘壳体内腔的左右两侧紧密贴合。

优选的，所述连接口插孔的正面贯穿绝缘壳体的背部延伸至绝缘壳体的内部，所述散热孔的顶部贯穿绝缘壳体的底部延伸至绝缘壳体的内部，散热孔的顶部设置在散热口的正下方。

优选的，所述支撑块的底部固定连接于绝缘壳体内腔的底部，支撑块的顶部与第一开发板本体的底部紧密贴合，所述限位槽的内壁与固定杆的表面紧密贴合。