[实用新型]计算设备

说明书

本公开涉及计算设备。该计算设备包括：算力板，包括设置在其上的串联供电电路，串联供电电路包括在算力板的电源正极与电源负极之间串行连接的m层待供电芯片，其中m为大于2的整数，m层待供电芯片中的最高层待供电芯片连接到算力板的电源正极并且最底层待供电芯片连接到算力板的电源负极，算力板的电源正极被配置为相对电源负极接收较高的电位；控制板，被配置为向算力板提供控制信号及通信信号，控制信号及通信信号经由最高层待供电芯片的通信接口接入串联供电电路，并且穿过串行连接的m层待供电芯片向下层通信，其中，在将算力板上的串联供电电路配置为包括m‑n层待供电芯片的情况下，将最底层n层待供电芯片替换为导体贴片。

技术领域

本公开涉及电源供电技术领域，特别属于计算芯片串联供电技术领域，具体地还涉及在直流高压串联供电电路中实现串联不同芯片层级的情况下共用同一种PCB的计算设备。

背景技术

随着半导体工艺的发展，集成电路芯片的工作电源电压越来越低，工作电流越来越大，为了最大化电源的转换效率，现有技术在印刷电路板(PCB)上开始采取芯片串联的供电方式来形成串联供电电路，即：在电源供电端和接地端之间形成多级串联的电压域。在本领域中，通常将PCB加上其上的芯片整体称为算力板，算力板构成了电气设备的重要部件。但是，现有的串联供电电路使用这种串联供电架构还存在一些问题。

因此，有必要设计一种新的优化的串联供电方案。

实用新型内容

根据本公开的第一方面，提供了一种计算设备，所述计算设备包括：算力板，包括设置在所述算力板上的串联供电电路，所述串联供电电路包括在所述算力板的电源正极与所述算力板的电源负极之间串行连接的m层待供电芯片，其中m为大于2的整数，其中所述m层待供电芯片中的最高层待供电芯片连接到所述算力板的电源正极并且所述m层待供电芯片中的最底层待供电芯片连接到所述算力板的电源负极，其中所述算力板的电源正极被配置为相对于所述算力板的电源负极接收较高的电位；控制板，被配置为向所述算力板提供控制信号及通信信号，所述控制信号及通信信号经由所述串联供电电路中的最高层待供电芯片的通信接口接入所述串联供电电路，并且穿过串行连接的m层待供电芯片向下层通信，其中，在将所述算力板上的所述串联供电电路配置为包括m-n层待供电芯片的情况下，将最底层n层待供电芯片替换为导体贴片。

在一个实施例中，每一层待供电芯片具有主工作电压输入端、辅助工作电压输入端和电源负极端，所述算力板的电源正极连接到最高层待供电芯片的主工作电压输入端，每一层待供电芯片的电源负极端与下一层待供电芯片的主工作电压输入端相连，从而经由主工作电压输入端为每一层待供电芯片分别提供主工作电压；与每一层待供电芯片对应设置的每一层辅助电源单元，每一层辅助电源单元的电源负极端连接至同层的待供电芯片的电源负极端，每一层辅助电源单元的输出端连接至同层待供电芯片的辅助工作电压输入端，其中至少一层辅助电源单元的输入端连接至外部供电端进行供电，其余各层辅助电源单元的输入端依次连接至从最高层待供电芯片往下的相应层数的待供电芯片的主工作电压输入端，从而经由辅助工作电压输入端为所连接的待供电芯片提供辅助工作电压。

在一个实施例中，所述控制板的电源负极与所述串联供电电路中的最高层待供电芯片的电源负极端相连。

在一个实施例中，在将所述串联供电电路配置为包括m-n层待供电芯片的情况下，去除与最底层n层待供电芯片相对应的最底层n层辅助电源单元。

在一个实施例中，所述算力板的电源正极被配置为接收电源电压并且所述算力板的电源负极被配置为接地。

在一个实施例中，所述算力板的电源正极被配置为接地，并且所述算力板的电源负极被配置为接收负电源电压。

在一个实施例中，所述串联供电电路还包括升压电路，所述升压电路的输入端连接到所述算力板的电源正极，输出端连接到所述外部供电端。

在一个实施例中，所述控制板包括稳压电路，所述稳压电路被配置为向所述外部供电端提供经稳压的电压。