[实用新型]一种SMT贴片加工用焊接设备有效
申请号: | 202120700905.5 | 申请日: | 2021-04-06 |
公开(公告)号: | CN214413150U | 公开(公告)日: | 2021-10-15 |
发明(设计)人: | 涂益霖 | 申请(专利权)人: | 弘前电子科技无锡有限公司 |
主分类号: | H05K3/34 | 分类号: | H05K3/34 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 214000 江苏省无锡市新吴区新泰路8号江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 smt 贴片加 工用 焊接设备 | ||
本实用新型公开了一种SMT贴片加工用焊接设备,涉及SMT贴片加工设备领域,包括安装在安装架上的前后移动装置、可前后移动得安装在所述前后移动装置上的水平移动装置、水平移动得安装在所述水平移动装置上的竖直移动装置、可上下移动得安装在所述竖直移动装置上的焊枪安装座、竖直安装在所述焊枪安装座上的焊枪和安装在所述安装架上位于焊枪下方的电路板装夹装置。本实用新型通过升降放置座、装夹机构和压板机构对印制电路板进行全方位压紧固定,有效保证了印制电路板在焊接过程中的装夹稳定性;通过前后移动装置、水平移动装置和竖直移动装置能够保证焊枪移动位置的精确调控。
技术领域
本实用新型涉及SMT贴片加工设备领域,特别涉及一种SMT贴片加工用焊接设备。
背景技术
SMT是表面组装技术(表面贴装技术)(Surface Mounted Technology的缩写),是电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件安装在印制电路板的表面或其它基板的表面上,通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。
现有的电子元器件焊接在印制电路板上时,需要精确定位,若定位不准容易造成焊接出错,造成电路板电路连接出错,造成废板情况。因此,在定位焊接过程中需要将印制电路板装夹稳定。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题是提供一种SMT贴片加工用焊接设备,解决现有的SMT贴片加工过程中焊接定位不便的问题。
为了解决上述技术问题,本实用新型的技术方案为:
一种SMT贴片加工用焊接设备,包括安装在安装架上的前后移动装置、可前后移动得安装在所述前后移动装置上的水平移动装置、水平移动得安装在所述水平移动装置上的竖直移动装置、可上下移动得安装在所述竖直移动装置上的焊枪安装座、竖直安装在所述焊枪安装座上的焊枪和安装在所述安装架上位于焊枪下方的电路板装夹装置;
所述电路板装夹装置包括升降放置座、装夹机构和压板机构;
所述装夹机构包括竖直安装在升降放置座后方的固定支撑板、与所述固定支撑板相平行的活动装夹板和与所述活动装夹板相连接的装夹气缸,所述活动装夹板安装在移动底座上,所述移动底座包括与所述固定支撑板相垂直的移动滑轨和滑动安装在所述移动滑轨上的移动滑块;
所述压板机构包括对称设置在所述升降放置座两侧的压板升降气缸、固定安装在所述压板升降气缸动力输出端的下压气缸、安装在所述下压气缸动力输出端的下压铰链和安装在所述下压铰链端部的下压顶块,所述下压气缸的动力输出端呈向上倾斜一定角度得与下压铰链的拐角处相连接,所述下压铰链一端固定安装在压板升降气缸的动力输出端,所述下压铰链的另一端安装有下压顶块。
优选的,所述前后移动装置包括安装在所述安装架一侧的带前后移动旋转电机的前后移动丝杠和安装在所述安装架另一侧的前后滑轨,所述前后滑轨与前后移动丝杠相平行,所述前后滑轨上滑动安装有前后滑块,所述水平移动装置固定安装在前后移动丝杠的前后丝杠滑块和前后滑轨上。
优选的,所述水平移动装置包括带水平移动旋转电机的水平移动丝杠,所述竖直移动装置固定安装在水平移动丝杠的水平丝杠滑块上。
优选的,所述竖直移动装置包括带竖直移动旋转电机的竖直移动丝杠,所述焊枪安装座固定安装在竖直移动丝杠的竖直丝杠滑块上。
优选的,所述升降放置座包括若干顶升气缸和水平安装在所述顶升气缸动力输出端的放置板。
采用上述技术方案,本实用新型通过升降放置座、装夹机构和压板机构对印制电路板进行全方位压紧固定,有效保证了印制电路板在焊接过程中的装夹稳定性;通过前后移动装置、水平移动装置和竖直移动装置能够保证焊枪移动位置的精确调控。
附图说明
图1为本实用新型一个方向的结构示意图;
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