[实用新型]屏蔽罩和电路板组件

说明书

本实用新型涉及电子产品技术领域，公开一种屏蔽罩和电路板组件。该屏蔽罩包括金属罩和绝缘片，金属罩包括顶板和与顶板连接的侧板，顶板与侧板围成一容纳腔室，容纳腔室仅在远离顶板的一侧形成敞口；屏蔽罩用于安装在电路基板上，并使容纳腔室容纳设置在电路基板上的电子器件。在容纳腔室内，绝缘片设置在顶板上，并且露出侧板的远离顶板的端面。该电路板组件包括设有电子器件的电路基板和所述屏蔽罩。所述屏蔽罩安装在所述电路基板上并且与所述电路基板接地连接，所述绝缘片将所述电子器件与所述金属罩的顶板绝缘隔离。在上述实施例的屏蔽罩和电路板组件中，通过露出所述侧板端面，可使得屏蔽罩具有更多的接地点，从而可增强屏蔽罩的接地性。

技术领域

本实用新型实施方式涉及电子产品技术领域，特别是涉及一种屏蔽罩和具有这种屏蔽罩的电路板组件。

背景技术

随着科学技术的发展，通信领域信号的频率越来越高。然而，高速信号的器件在工作时会产生大量的高速电磁波干扰信号，这会导致测试电磁兼容辐射骚扰项目和射频噪声时，不能达到客户的标准要求；例如，内存工作时产生的干扰信号会对内置WiFi天线产生干扰。

电子产品中应用的其它电子器件如CPU(Central Processing Unit、中央处理器)、Flash(闪存)、Transceiver(无线电收发两用机)、PA(power amplifier，功率放大器)等，都会辐射出干扰，影响天线灵敏度。

为了减小电子器件辐射出的干扰，通常会将有干扰的电子器件放到屏蔽罩中，从而达到屏蔽干扰的作用。

一种相关的方案是在例如内存的电子器件处设置用绝缘Mylar(麦拉片)包裹的屏蔽盖，用几个小夹子固定屏蔽盖，并通过小夹子将屏蔽盖接地，从而抑制内存产生的辐射干扰和射频噪声。

然而，这种方案具有如下缺点。第一，屏蔽盖接地位置太少，其只通过几个夹子与主板接地导通，不能实现多点接地；第二，屏蔽盖上面贴的绝缘Mylar同时将屏蔽盖的边缘包裹，这导致边缘不能与主板接地导通，从而影响整体的屏蔽性能。

实用新型内容

本实用新型实施方式主要解决的技术问题是提供一种可增强屏蔽性能的屏蔽罩和具有这种屏蔽罩的电路板组件。

为解决上述技术问题，本实用新型实施方式采用的一个技术方案是：一方面，提供一种屏蔽罩，其包括金属罩和绝缘片。所述金属罩包括顶板和与所述顶板连接的侧板，所述顶板与所述侧板围成一容纳腔室，所述容纳腔室仅在远离所述顶板的一侧形成敞口；所述屏蔽罩用于安装在电路基板上，并使所述容纳腔室容纳设置在所述电路基板上的电子器件。在所述容纳腔室内，所述绝缘片设置在所述顶板上，并且露出所述侧板的远离所述顶板的端面。

在一些实施例中，所述侧板的数量为四个，这四个侧板首尾连接形成方形的框架。

在一些实施例中，所述金属罩为一体结构。

在一些实施例中，所述绝缘片通过粘结层贴附在所述顶板上。

在一些实施例中，所述绝缘片为麦拉片。

另一方面，本实用新型实施例还提供一种电路板组件，其包括：电路基板；电子器件，所述电子器件设置在所述电路基板上；根据任一以上所述的屏蔽罩。所述屏蔽罩安装在所述电路基板上并且与所述电路基板接地连接，所述屏蔽罩的容纳腔室容纳所述电子器件，并且所述绝缘片将所述电子器件与所述金属罩的顶板绝缘隔离。

在一些实施例中，所述电路基板上设有用于接地连接的多个触点，所述多个触点与所述金属罩的侧板的远离所述顶板的端面接触连接。

在一些实施例中，所述多个触点位于一个方形轨迹内；和/或，所述电子器件包括内存。

在一些实施例中，所述电路基板上设有多个夹持件，各个夹持件夹紧所述金属罩的侧板。