[实用新型]一种低剖面宽带阵列天线

权利要求书

1.一种低剖面宽带阵列天线，包括同轴馈电接口，其特征在于，还包括顺次层叠的介质匹配层、周期性加载层和金属地板(3)；所述介质匹配层与周期性加载层之间以及周期性加载层和金属地板之间均设有空气层；

所述介质匹配层包括第一微波介质基板(1)；第一微波介质板上设有振子单元，所述振子单元为平行双线馈电异面印刷偶极子；所述平行双线馈电异面印刷偶极子包括合成网络，所述合成网络为基于指数线阻抗变换的宽带平行双线合成馈电网络；

所述周期性加载层包括第二微波介质基板(2)，第二微波介质板上设有以矩形阵列方式排布的正方形金属涂层；

所述同轴馈电接口的内导体和外导体分别连接第一微波介质板上表面合成网络的主路或和下表面合成网络的主路。

2.根据权利要求1所述的一种低剖面宽带阵列天线，其特征在于，所述基于指数线阻抗变换的宽带平行双线合成馈电网络为一分八的馈电网络(4)，所述平行双线馈电异面印刷偶极子包括金属贴片(5)；所述第一微波介质板上、下表面的馈电网络投影相重合；所述馈电网络的支路末端均与金属贴片连接，金属贴片位于支路末端的一侧；第一微波介质板上、下表面位置相对应的金属贴片分别位于支路末端的异侧。

3.根据权利要求1所述的一种低剖面宽带阵列天线，其特征在于，所述正方形金属涂层的边长小于中心频率的0.08倍波长。

4.根据权利要求2所述的一种低剖面宽带阵列天线，其特征在于，所述第一微波介质板上表面馈电网络的主路连接有矩形匹配枝节(6)，同轴馈电接口的内导体通过矩形匹配枝节连接第一微波介质板上表面合成网络的主路；所述第一微波介质板下表面馈电网络的主路连接有梯形匹配枝节(7)，同轴馈电接口的外导体通过梯形匹配枝节连接第一微波介质板下表面合成网络的主路。

5.根据权利要求4所述的一种低剖面宽带阵列天线，其特征在于，所述梯形匹配枝节位于矩形匹配枝节的正下方。