[实用新型]分离机构

说明书

本实用新型属于用机械方法除去层技术领域，公开了一种分离机构，包括底座、夹紧机构、驱动夹紧机构沿竖向往复滑动的驱动装置、以及均连接至底座的第一支承板和第二支承板；所述第一支承板和第二支承板并排对接设置，第一支承板和第二支承板之间具有供底膜穿过的间隙；第二支承板远离第一支承板的一端与底座转动连接，第二支承板和底座之间分别设置有弹性件和限位块，弹性件驱使第二支承板向下转动，并使第二支承板抵至限位块，使得第二支承板的顶面和第一支承板的顶面齐平；夹紧机构位于第一支承板靠近第二支承板的边缘处，且夹紧机构位于第二支承板的下方。

技术领域

本实用新型属于用机械方法除去层技术领域，具体涉及一种分离机构。

背景技术

在电子产品的制造过程中，组装电子产品的元器件均粘接在底膜上，由底膜提供保护，避免元器件刮花等，现有技术中，电子产品元器件来料均为料带形式，即将多个元器件按规定间隔粘贴至底膜料带，采用现有的剥膜机构可完成底膜和元器件的分离操作；然而，为了节约成本，需要将元器件粘贴至片状的底膜，目前，还未有将片状形式的底膜和粘贴至该底膜上的元器件分离的剥离装置；为此需要研发一种剥离装置，实现完全分离片状底膜和粘贴至该片状底膜上的元器件，在研发该剥离装置的过程中，需要研发一种分离机构，在元器件与底膜剥离开来后，利用该分离机构将底膜和元器件完全分离。

实用新型内容

为了解决现有技术存在的上述问题，本实用新型目的在于提供一种分离机构。

本实用新型所采用的技术方案为：

分离机构，包括底座、夹紧机构、驱动夹紧机构沿竖向往复滑动的驱动装置、以及均连接至底座的第一支承板和第二支承板；

所述第一支承板和第二支承板并排对接设置，第一支承板和第二支承板之间具有供底膜穿过的间隙；

第二支承板远离第一支承板的一端与底座转动连接，第二支承板和底座之间分别设置有弹性件和限位块，弹性件驱使第二支承板向下转动，并使第二支承板抵至限位块，使得第二支承板的顶面和第一支承板的顶面齐平；

夹紧机构位于第一支承板靠近第二支承板的边缘处，且夹紧机构位于第二支承板的下方。

作为所述分离机构地进一步可选方案，所述第二支承板靠近第一支承板的一端的顶部具有导引面；自第二支承板指向第一支承板，导引面逐渐向下倾斜。

作为所述分离机构地进一步可选方案，所述第二支承板和底座之间设置有两个铰接座，两个铰接座分别设置在所述第二支承板的两侧；每个铰接座的两个铰接臂分别连接至底座和第二支承板。

作为所述分离机构地进一步可选方案，所述弹性件为两个拉伸弹簧，两个拉伸弹簧的一端均连接至底座，两个拉伸弹簧的另一端分别连接至与第二支承板连接的两个铰接臂。

作为所述分离机构地进一步可选方案，所述夹紧机构包括升降板、位于升降板上方且与升降板铰接的夹紧板、和驱动夹紧板转动的第一伸缩缸；第一伸缩缸的缸体铰接至升降板，第一伸缩缸的活塞杆铰接至夹紧板。

作为所述分离机构地进一步可选方案，所述夹紧板朝向升降板一侧连接有硅胶条。

作为所述分离机构地进一步可选方案，所述升降板朝向夹紧板的一侧连接有硅胶板。

作为所述分离机构地进一步可选方案，所述驱动装置包括第二伸缩缸和设置在底座和升降板之间的直线滚动导轨；第二伸缩缸的缸体和第二伸缩缸的活塞杆二者之一连接至底座，另一者连接至升降板；直线滚动导轨的滑块连接至底座，直线滚动导轨的滑轨连接至升降板。

本实用新型的有益效果为：