[实用新型]一种密封式抗氧化的铜箔清洗装置有效
申请号: | 202120683721.2 | 申请日: | 2021-04-05 |
公开(公告)号: | CN214718813U | 公开(公告)日: | 2021-11-16 |
发明(设计)人: | 崔建华;李铁林;付赞辉;肖承培;陈中发 | 申请(专利权)人: | 赣州逸豪新材料股份有限公司 |
主分类号: | B08B3/02 | 分类号: | B08B3/02;B08B3/14;B08B13/00 |
代理公司: | 赣州智府晟泽知识产权代理事务所(普通合伙) 36128 | 代理人: | 夏琛莲 |
地址: | 341000 江*** | 国省代码: | 江西;36 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 密封 氧化 铜箔 清洗 装置 | ||
本实用新型公开了一种密封式抗氧化的铜箔清洗装置,包括清洗箱体,所述清洗箱体上端铰接连接有箱盖,且箱盖外侧固定连接有插接块,所述插接块内部开设有安装槽,且安装槽内部固定连接有安装弹簧,所述安装弹簧外侧固定连接有固定卡钮,所述循环水泵出水端固定连接有循环软管,且循环软管穿过箱盖上端延伸至箱盖内部,所述循环软管下端固定连接有主管道,且主管道下端固定连接有喷头,所述清洗箱体内壁固定连接有电热管,且清洗箱体上端开设有密封卡槽,所述箱盖下端固定连接有密封卡块。该密封式抗氧化的铜箔清洗装置,保证整体的喷洒清洁效果,且保证整体对清洗后的铜箔进行烘干,保证整体良好的成型效果,并降低了整体的资源消耗。
技术领域
本实用新型涉及铜箔加工技术领域,具体为一种密封式抗氧化的铜箔清洗装置。
背景技术
铜箔是一种阴质性电解材料,沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔,它作为PCB的导电体,它容易粘合于绝缘层,接受印刷保护层,腐蚀后形成电路图样,铜箔加工过程中需要使用清洗装置对整体进行清洗,方便后续使用。
但是现有的铜箔清洗装置,整体清洗的过程中清洗装置内部与外界空气连通,容易导致潮湿的铜箔出现氧化的情况,且现有的铜箔清洗装置,整体不方便对铜箔进行连续式清洗,降低了整体的清洗效果,从而降低了整体实用性。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种密封式抗氧化的铜箔清洗装置,以解决上述背景技术中提出不方便对铜箔进行连续式清洗,降低了整体清洗效果的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种密封式抗氧化的铜箔清洗装置,包括清洗箱体,所述清洗箱体上端铰接连接有箱盖,且箱盖外侧固定连接有插接块,所述插接块内部开设有安装槽,且安装槽内部固定连接有安装弹簧,所述安装弹簧外侧固定连接有固定卡钮,且固定卡钮通过安装弹簧与安装槽活动连接,所述清洗箱体前端固定连接有卡接块,且卡接块内部开设有插接槽,所述卡接块外侧开设有定位卡孔,且定位卡孔与插接槽内部相互连通,所述清洗箱体前端固定连接有电动机,且电动机输出端穿过清洗箱体外侧延伸至清洗箱体内部,所述电动机输出端固定连接有定位辊,且定位辊与清洗箱体转动连接,所述清洗箱体内部固定连接有滤网,且清洗箱体下端固定连接有储水箱,所述储水箱外侧固定连接有循环水泵,且循环水泵吸水端穿过储水箱外侧延伸至储水箱内部,所述循环水泵出水端固定连接有循环软管,且循环软管穿过箱盖上端延伸至箱盖内部,所述循环软管下端固定连接有主管道,且主管道下端固定连接有喷头,所述清洗箱体内壁固定连接有电热管,且清洗箱体上端开设有密封卡槽,所述箱盖下端固定连接有密封卡块。
优选的,所述固定卡钮的外径与定位卡孔内径相等,且固定卡钮与定位卡孔相互卡合时插接槽底端与插接块下端相互贴合,所述插接槽与插接块长宽相等,且插接槽与插接块垂直中心线重叠。
优选的,所述电动机关于清洗箱体的垂直中心线对称分布有两组,且电动机与定位辊对应分布,所述定位辊外侧与电热管外侧不贴合,且电热管在清洗箱体内壁等间距分布。
优选的,所述循环水泵关于储水箱的垂直中心线对称分布有两组,且循环水泵与循环软管、主管道对应分布。
优选的,所述主管道关于箱盖垂直中心线对称分布,且主管道下端的喷头等间距分布。
优选的,所述密封卡槽与密封卡块形状大小相适配,且密封卡块弹性橡胶材质。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:
1、该密封式抗氧化的铜箔清洗装置,通过使用电动机带动定位辊进行旋转,从而方便整体将铜箔放置在定位辊外侧进行收卷式清洁,并通过等间距分布的喷头对整体进行喷洒,保证整体的喷洒清洁效果,从而增加了整体实用性;
2、该密封式抗氧化的铜箔清洗装置,通过使用密封卡块与密封卡槽卡合对整体内部进行密封,防止空气对潮湿的铜箔进行氧化,并通过电热管对整体内部进行加热,保证整体对清洗后的铜箔进行烘干,保证整体良好的成型效果,增加了整体实用性;
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