[实用新型]一种镀镍钯金键合丝

说明书

本实用新型公开了一种镀镍钯金键合丝，包括银线基材、镀镍层、镀钯层和镀金层，所述银线基材、镀镍层、镀钯层和镀金层由内至外依次设置；所述镀金层的外表面包覆有弹力层，所述弹力层包括由内到外设置的聚乙烯醇纤维层和弹片层；所述弹力层的外表面包覆有高分子耐磨层。本实用新型成本较底，且韧性较好，具有较好的塑形和弹性。

技术领域

本实用新型涉及键合丝技术领域，具体涉及一种镀镍钯金键合丝。

背景技术

键合丝(bonding wire)是连接芯片与外部封装基板(substrate)和/或多层线路板(PCB)的主要连接方式。键合丝发展趋势从应用方向上主要是线径细微化，高车间寿命(floor life)以及高线轴长度的产品。

目前用于集成电路、半导体分立器件等领域的引线封装键合丝最为广泛采用的是黄金类键合丝。由于黄金属贵重金属，价格昂贵且日益上涨，给用量最大的中低端LED、IC封装用户带来沉重的成本压力，并且，键合丝在发生变形后，难以变回圆形，甚至外表面会发生破裂和折断的现象。

发明内容

本实用新型所要解决的问题是：提供一种镀镍钯金键合丝，成本较底，且韧性较好，具有较好的塑形和弹性。

本实用新型为解决上述问题所提供的技术方案为：一种镀镍钯金键合丝，包括银线基材、镀镍层、镀钯层和镀金层，所述银线基材、镀镍层、镀钯层和镀金层由内至外依次设置；所述镀金层的外表面包覆有弹力层，所述弹力层包括由内到外设置的聚乙烯醇纤维层和弹片层；所述弹力层的外表面包覆有高分子耐磨层。

优选的，所述弹片层呈圆环形结构。

优选的，所述镀镍层厚度为0.05um～0.1μm。

优选的，所述镀钯层厚度为2um～4.0um。

优选的，所述镀金层厚度为0.05um～0.1μm。

与现有技术相比，本实用新型的优点是：

1、本实用新型以银为主体材料，制造成本相对较低；

2、本实用新型在银线基材的外面设置镀金层，能够起到一个较佳的抗氧化的作用；

3、本实用新型的弹片层采用弹片压制而成，可以在键合丝的内部增加键合丝的塑形和弹性，且由于弹片层呈圆形，当键合丝无论从哪个角度受力而发生变形时，弹片层都可以使键合丝自动复形，减少键合丝外表面会发生破裂和折断的现象；

4、本实用新型聚乙烯醇纤维层有效的提高了键合丝的韧性，有效的增加了键合丝的使用寿命。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本实用新型的进一步理解，构成本实用新型的一部分，本实用新型的示意性实施例及其说明用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的不当限定。

图1是本实用新型的整体结构示意图。

附图标注：1、银线基材，2、镀镍层，3、镀钯层，4、镀金层，5、聚乙烯醇纤维层，6、弹片层，7、高分子耐磨层。

具体实施方式

以下将配合附图及实施例来详细说明本实用新型的实施方式，借此对本实用新型如何应用技术手段来解决技术问题并达成技术功效的实现过程能充分理解并据以实施。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，对于方位词，如有术语“中心”，“横向”、“纵向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示方位和位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于叙述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定方位构造和操作，不能理解为限制本实用新型的具体保护范围。