[实用新型]一种用于芯片测试的治具有效

专利信息
申请号: 202120677918.5 申请日: 2021-04-02
公开(公告)号: CN214539907U 公开(公告)日: 2021-10-29
发明(设计)人: 刘坡 申请(专利权)人: 优普士电子(深圳)有限公司
主分类号: G01R31/28 分类号: G01R31/28;G01R1/04
代理公司: 深圳市宏德雨知识产权代理事务所(普通合伙) 44526 代理人: 李捷
地址: 518000 广东省深圳市龙华新区大浪*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 用于 芯片 测试
【权利要求书】:

1.一种用于芯片测试的治具,其特征在于,包括:

底座,设置有安置槽,用于放置芯片;

测试针,设置在所述底座上,一端延伸在所述安置槽内用于与芯片连接,另一端用于与检测设备连接;

压固件,转动设置在所述底座上,用于将芯片压固在所述安置槽内;

第一弹性件,连接在所述压固件和所述底座之间,用于挤压所述压固件压固芯片;以及

压盖,包括与所述安置槽对应的避位通槽,所述压盖与所述底座活动连接,用于活动挤压多个所述压固件转动,使得多个所述压固件与所述安置槽避位。

2.根据权利要求1所述的用于芯片测试的治具,其特征在于,两个所述压固件分别位于所述安置槽相对的两侧。

3.根据权利要求1所述的用于芯片测试的治具,其特征在于,所述用于芯片测试的治具还包括第二弹性件,所述第二弹性件连接在所述压盖与所述底座之间,所述第二弹性件挤压所述压盖远离所述压固件;

所述第一弹性件为扭簧,所述扭簧套设在所述压固件的旋转轴上,所述扭簧的一端与所述压固件连接,另一端与所述底座连接。

4.根据权利要求3所述的用于芯片测试的治具,其特征在于,所述压盖和所述底座之间通过导柱滑动连接,所述第二弹性件为圆柱螺旋弹簧,所述圆柱螺旋弹簧套接在所述导柱上。

5.根据权利要求1所述的用于芯片测试的治具,其特征在于,所述底座的周侧设置有导向槽,所述压盖上设置有与所述导向槽相对应的导向杆。

6.根据权利要求1所述的用于芯片测试的治具,其特征在于,所述用于芯片测试的治具还包括中转治具板,所述中转治具板设置在所述安置槽内,所述中转治具板电性连接所述测试针和芯片。

7.根据权利要求6所述的用于芯片测试的治具,其特征在于,所述中转治具板通过弹性片与所述测试针连接,所述弹性片为弯折结构,所述弹性片对所述中转治具板的弹性力与所述压固件的下压方向相反。

8.根据权利要求6所述的用于芯片测试的治具,其特征在于,所述底座上设置有与所述安置槽连通的定位槽,所述中转治具板的一侧设置有与所述定位槽相对应的定位部,以防止所述中转治具板反向装配。

9.根据权利要求6所述的用于芯片测试的治具,其特征在于,所述中转治具板上设置有连接槽,所述连接槽的四侧壁设置有用于引导芯片装入的导向斜面。

10.根据权利要求1所述的用于芯片测试的治具,其特征在于,所述底座上设置有多个所述安置槽,所述压盖上设置有多个所述避位通槽。

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