[实用新型]一种增强防水USB TYPE-C连接器的母座

说明书

本实用新型涉及连接器技术领域，尤其涉及一种增强防水USB TYPE‑C连接器的母座，包括主体、用于前部防水的防水密封圈、套接在主体上的合金压铸外壳，合金压铸外壳的前部外侧设置有与防水密封圈相匹配的环形槽位，所述防水密封圈通过嵌件模塑成型工艺固定于合金压铸外壳的环形槽位内，防水密封圈包括至少两个防水密封部，各个防水密封部均为凸设于防水密封圈外侧的环状凸起结构，各个防水密封部由前往后依次设置，各个防水密封部之间呈波浪状结构；本实用新型能够极大地增强防水效果，能够满足高防水等级要求，能够适用于防水要求比较严苛的使用环境。

技术领域：

本实用新型涉及连接器技术领域，尤其涉及一种增强防水USB TYPE-C连接器的母座。

背景技术：

连接器一般用于传输电流和电信号，其广泛应用于计算机、智能手机、智能手环、智能手表、平板电脑等及其周边的电子设备。

虽然市面上已经存在各种各样的防水连接器，如申请号为CN201922058382.4的中国实用新型专利，其公开了一种防水USB TYPE-C连接器的6P母座，其包括主体、用于前部防水的防水密封圈、套接在主体上的合金压铸外壳，所述合金压铸外壳的两侧分别成型有焊脚，合金压铸外壳的前部外侧设置有与防水密封圈相匹配的环形槽位，防水密封圈套入固定于环形槽位内；其通过将防水密封圈套接在合金压铸外壳前部的环形槽位内，实现前部防水，虽然其具有一定的防水效果，但是其防水效果较为一般，无法满足高防水等级要求，无法适用于防水要求比较严苛的使用环境。

实用新型内容：

本实用新型的目的就是针对现有技术存在的不足而提供一种增强防水USB TYPE-C连接器的母座，能够极大地增强防水效果，能够满足高防水等级要求，能够适用于防水要求比较严苛的使用环境。

为了实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是：一种增强防水USB TYPE-C连接器的母座，包括主体、用于前部防水的防水密封圈、套接在主体上的合金压铸外壳，所述合金压铸外壳的两侧分别成型有焊脚，合金压铸外壳的前部外侧设置有与防水密封圈相匹配的环形槽位，主体包括塑胶座体、端子，端子通过嵌件模塑成型工艺固定于塑胶座体，塑胶座体的后端成型有腰形挡板，合金压铸外壳内成型有与塑胶座体的腰形挡板相匹配的台阶，合金压铸外壳的台阶抵住塑胶座体的腰形挡板，合金压铸外壳的后部与腰形挡板的后部之间通过注入防水胶形成防水胶密封块，所述防水密封圈通过嵌件模塑成型工艺固定于合金压铸外壳的环形槽位内，防水密封圈包括至少两个防水密封部，各个防水密封部均为凸设于防水密封圈外侧的环状凸起结构，各个防水密封部由前往后依次设置，各个防水密封部之间呈波浪状结构。

对上述方案的进一步改进为，所述防水密封圈由液态硅胶通过嵌件模塑成型工艺制成。

对上述方案的进一步改进为，所述塑胶座体内设有六个端子，六个端子从左往右依次为第一端子、第二端子、第三端子、第四端子、第五端子、第六端子。

对上述方案的进一步改进为，所述端子的前部为接触电讯部，端子的后部穿过腰形挡板后向下弯折形成弯折部，该弯折部的尾端向后弯折形成焊接部。

对上述方案的进一步改进为，所述合金压铸外壳为锌合金压铸外壳。

对上述方案的进一步改进为，所述防水密封圈一体注塑成型。

对上述方案的进一步改进为，所述端子一体冲压成型。

对上述方案的进一步改进为，所述塑胶座体一体注塑成型。

对上述方案的进一步改进为，所述防水密封圈包括两个防水密封部。