[实用新型]半导体二极管用圆晶自动裂片机有效
申请号: | 202120677180.2 | 申请日: | 2021-04-02 |
公开(公告)号: | CN214313169U | 公开(公告)日: | 2021-09-28 |
发明(设计)人: | 王明涛;宋波 | 申请(专利权)人: | 淄博晨启电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;H01L21/67 |
代理公司: | 济南泉城专利商标事务所 37218 | 代理人: | 耿媛媛 |
地址: | 255000 山东*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 半导体 二极 管用 自动 裂片 | ||
本实用新型涉及圆晶自动裂片机技术领域,尤其是半导体二极管用圆晶自动裂片机,包括圆晶自动裂片机本体,所述圆晶自动裂片机本体的顶部通过螺钉安装有步进电机,所述步进电机位于圆晶自动裂片机本体的晶元放置平台的一侧,所述步进电机的活动端通过螺钉安装有步进电机的活动端竖直向上。本实用新型通过设置微型真空泵、伸缩软管、快速接头、外螺管、内螺纹管和真空吸盘,在真空吸盘的底部与裂片的顶部接触后,即可操控微型真空泵,微型真空泵通电后工作,用于将真空吸盘和裂片之间的空气抽出,真空吸盘和裂片之间存在真空状态,使得真空吸盘和裂片之间连接稳定,方便了裂片的运输。
技术领域
本实用新型涉及圆晶自动裂片机技术领域,尤其涉及半导体二极管用圆晶自动裂片机。
背景技术
半导体二极管在通过圆晶自动裂片机进行加工时,晶元放置在晶元放置平台的顶部后进行裂片处理,在将晶元裂片完成后,还需将裂片从晶元放置平台上取出,现有技术中,通常采用人工手动将裂片从晶元放置平台上取出,由于人力拿取裂片时,容易对裂片上的晶粒造成损坏,这样会不利于裂片的使用,而且损坏的裂片还会增加了生产的成本。
发明内容
本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点,而提出的半导体二极管用圆晶自动裂片机。
为达到以上目的,本实用新型采用的技术方案为:半导体二极管用圆晶自动裂片机,包括圆晶自动裂片机本体,所述圆晶自动裂片机本体的顶部通过螺钉安装有步进电机,所述步进电机位于圆晶自动裂片机本体的晶元放置平台的一侧,所述步进电机的活动端通过螺钉安装有步进电机的活动端竖直向上,所述步进电机的活动端通过螺钉安装有支撑板,所述支撑板的顶部通过驱动机构安装有安装块,所述安装块的侧面通过螺钉安装有内螺纹管,所述内螺纹管的底端内部螺纹安装有外螺管,所述外螺管的底端粘接有真空吸盘,所述真空吸盘和外螺管之间连通设置,所述内螺纹管的顶端紧配安装有快速接口,所述快速接口的一端紧配安装有伸缩软管,所述支撑板的顶部通过螺钉安装有微型真空泵,所述伸缩软管的一端与微型真空泵的进气口连接,所述支撑板和圆晶自动裂片机本体之间连接有限位机构。
优选,所述真空吸盘的底部粘接有橡胶密封圈,所述橡胶密封圈的侧边沿着真空吸盘的侧边排列。
优选,所述驱动机构包括第二电动推杆,所述第二电动推杆通过螺钉安装在支撑板的顶部,所述第二电动推杆的活动端延伸至支撑板的一侧,所述第二电动推杆的活动端通过螺钉安装有安装板,所述安装板的侧面通过螺钉安装有第一电动推杆,所述安装块的表面通过螺钉安装在第一电动推杆的活动端,所述第一电动推杆和第二电动推杆相互垂直排列。
优选,所述限位机构包括圆环件,所述圆环件通过螺钉固定套设在支撑板的侧面,所述圆环件的底部开设有滑槽,所述滑槽呈圆形,所述滑槽的内部滑动安放有万向滚珠,所述万向滚珠的表面粘接有支撑杆,所述支撑杆的一端通过螺钉安装有底板,所述底板通过螺钉安装在圆晶自动裂片机本体的顶部。
优选的,所述圆晶自动裂片机本体的侧面通过螺钉安装有PLC控制器,所述PLC控制器通过导线分别与第一电动推杆、第二电动推杆、步进电机和微型真空泵连接。
与现有技术相比,本实用新型具有以下有益效果:
本实用新型通过设置微型真空泵、伸缩软管、快速接头、外螺管、内螺纹管和真空吸盘,在真空吸盘的底部与裂片的顶部接触后,即可操控微型真空泵,微型真空泵通电后工作,用于将真空吸盘和裂片之间的空气抽出,真空吸盘和裂片之间存在真空状态,使得真空吸盘和裂片之间连接稳定,方便了裂片的运输;
本实用新型通过设置步进电机,用于带动真空吸盘在水平位置上转动,便于将裂片从晶元放置平台上取出并放置在存储容器中后,随即停止微型真空泵供电,此时真空吸盘和裂片之间的真空状态逐渐消失,而真空吸盘从裂片上取出后,用于完成裂片的取出和存放,提高了操作的连接线。
附图说明
图1为本实用新型的半导体二极管用圆晶自动裂片机的第一轴测图;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造