[实用新型]服务器CPU自动涂覆硅脂的治具

说明书

本实用新型公开一种服务器CPU自动涂覆硅脂的治具，包括涂覆基板、硅脂挤出机构、移动机构和刮板机构，涂覆基板上设置有与CPU正对的网板，涂覆基板上设置有固定柱；硅脂挤出机构设置在涂覆基板的上方，用于沿竖直方向挤出硅脂；移动机构包括平行设置在涂覆基板上表面的两个第一滑轨，两个第一滑轨分别设置在网板的两侧，第一滑轨上滑动设置有第一底座，第一底座上设置有第二滑轨，第一滑轨和第二滑轨垂直，第二滑轨上滑动设置有第二底座，硅脂挤出机构设置在第二底座上；刮板机构设置在第一滑轨的一端，刮板机构包括刮胶板和与其连接的第三驱动件，刮胶板的下端与网板的上表面贴合。此治具可以自动对CPU涂覆硅脂，速度快，精确度高。

技术领域

本实用新型涉及服务器制造辅助工具技术领域，尤其涉及一种服务器CPU自动涂覆硅脂的治具。

背景技术

导热硅脂是用来填充CPU与散热片之间的空隙的材料的一种，这种材料又称之为热界面材料。导热硅脂的作用是向散热片传导CPU散发出来的热量，使CPU温度保持在一个可以稳定工作的水平，防止CPU因为散热不良而损毁，并延长使用寿命。

目前CPU上涂覆导热硅脂一般采用手工涂覆，CPU的体积一般较小，硅脂涂覆时需要精准，手工操作对操作工人的要求高，使得硅脂涂覆速度慢，且质量差。

实用新型内容

本实用新型实施例的目的在于：提供一种服务器CPU自动涂覆硅脂的治具，其可以自动对CPU涂覆硅脂，速度快，精确度高。

为达上述目的，本实用新型采用以下技术方案：

提供一种服务器CPU自动涂覆硅脂的治具，包括：

涂覆基板，所述涂覆基板上设置有与CPU正对的网板，所述涂覆基板上设置有固定柱，所述固定柱远离所述涂覆基板的一端与服务器的内侧壁连接或与所述服务器的PCB板抵接；

硅脂挤出机构，所述硅脂挤出机构设置在所述涂覆基板的上方，用于沿竖直方向挤出硅脂；

移动机构，所述移动机构包括平行设置在所述涂覆基板上表面的两个第一滑轨，两个所述第一滑轨分别设置在所述网板的两侧，所述第一滑轨上滑动设置有第一底座，所述第一底座上设置有第二滑轨，所述第一滑轨和所述第二滑轨垂直，所述第二滑轨上滑动设置有第二底座，所述硅脂挤出机构设置在所述第二底座上，所述第一底座与第一驱动件连接，能够沿所述第一滑轨的长度方向移动，所述第二底座与第二驱动件连接，能够沿所述第二滑轨的长度方向移动；

刮板机构，所述刮板机构设置在所述第一滑轨的一端，所述刮板机构包括刮胶板和与所述刮胶板连接的用于驱动所述刮胶板直线往复移动的第三驱动件，所述刮胶板的下端与所述网板的上表面贴合。

作为服务器CPU自动涂覆硅脂的治具的一种优选方案，所述涂覆基板上开设通孔，所述网板与所述涂覆基板可拆卸连接，且所述网板至少部分与所述通孔正对。

作为服务器CPU自动涂覆硅脂的治具的一种优选方案，所述涂覆基板的上表面凹设有安装槽，所述通孔开设在所述安装槽的槽底，所述网板安装于所述安装槽内。

作为服务器CPU自动涂覆硅脂的治具的一种优选方案，所述涂覆基板的上表面设置有抵紧板，所述抵紧板的一端通过转轴连接所述涂覆基板，另一端选择性旋转到抵紧所述网板的位置，所述网板的上表面与所述安装槽的槽口平齐。

作为服务器CPU自动涂覆硅脂的治具的一种优选方案，所述第二底座部分延伸至所述第一底座的外部，所述第二底座位于所述第一底座外部的部分开设有避让孔，所述硅脂挤出机构包括存料罐，所述存料罐的上端开口，下端设置出胶管，所述出胶管的一端穿过所述避让孔邻近于所述网板的上表面。

作为服务器CPU自动涂覆硅脂的治具的一种优选方案，所述存料罐的上端可拆卸设置有封盖，所述封盖可以密封所述存料罐的上端开口，所述存料罐的一侧设置有风机，所述风机通过加压管连接所述存料罐上的进气口，所述进气口邻近于所述封盖。