[实用新型]服务器CPU散热器硅脂涂覆治具有效

专利信息
申请号: 202120666813.X 申请日: 2021-03-31
公开(公告)号: CN214487629U 公开(公告)日: 2021-10-26
发明(设计)人: 宋陆怡;高明珠;徐璐 申请(专利权)人: 广州信维电子科技股份有限公司
主分类号: B05C5/02 分类号: B05C5/02;B05C21/00;B05C13/02
代理公司: 北京品源专利代理有限公司 11332 代理人: 胡彬
地址: 510000 广东省广州市广州高新*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 服务器 cpu 散热器 硅脂涂覆治具
【说明书】:

实用新型公开一种服务器CPU散热器硅脂涂覆治具,包括涂覆基板,涂覆基板呈矩形,涂覆基板的四边均设置长条状的固定板,固定板上开设有长孔,每个长孔的长度方向分别与涂覆基板对应此长孔的侧边垂直,每个长孔内设置有一个限位杆,限位杆上设置有支撑部,限位杆设置有外螺纹,限位杆上螺纹旋接有夹紧螺母,夹紧螺母和支撑部分别抵紧在固定板的上下两侧,限位杆抵紧在CPU的周部,四个限位杆限定的区域与CPU的形状相匹配,涂覆基板上开设有通孔,通孔内设置有网板,硅脂通过网板上的网孔涂覆在CPU的表面。本实用新型的服务器CPU散热器硅脂涂覆治具结构简单,可以准确地对CPU涂覆硅脂,且通用性强。

技术领域

本实用新型涉及服务器制造辅助工具技术领域,尤其涉及一种服务器CPU散热器硅脂涂覆治具。

背景技术

导热硅脂是用来填充CPU与散热片之间的空隙的材料的一种,这种材料又称之为热界面材料。导热硅脂的作用是向散热片传导CPU散发出来的热量,使CPU温度保持在一个可以稳定工作的水平,防止CPU因为散热不良而损毁,并延长使用寿命。

目前CPU上涂覆导热硅脂一般采用手工涂覆,手工涂覆的过程中容易受到人为因素的影响,使导热硅脂溢到CPU的外部,影响其它电气元件的正常工作,同时也浪费了导热硅脂。

实用新型内容

本实用新型实施例的目的在于:提供一种服务器CPU散热器硅脂涂覆治具,其可以准确地对CPU涂覆硅脂,且通用性强。

为达上述目的,本实用新型采用以下技术方案:

提供一种服务器CPU散热器硅脂涂覆治具,包括涂覆基板,所述涂覆基板呈矩形,所述涂覆基板的四边均设置长条状的固定板,所述固定板上开设有长孔,每个所述长孔的长度方向分别与所述涂覆基板对应此所述长孔的侧边垂直,每个所述长孔内设置有一个限位杆,所述限位杆上设置有支撑部,所述限位杆设置有外螺纹,所述限位杆上螺纹旋接有夹紧螺母,所述夹紧螺母和所述支撑部分别抵紧在所述固定板的上下两侧,所述限位杆抵紧在CPU的周部,四个所述限位杆限定的区域与所述CPU的形状相匹配,所述涂覆基板上开设有通孔,所述通孔内设置有网板,硅脂通过所述网板上的网孔涂覆在所述CPU的表面。

作为服务器CPU散热器硅脂涂覆治具的一种优选方案,所述限位杆与所述CPU抵接的位置设置有第一缓冲垫。

作为服务器CPU散热器硅脂涂覆治具的一种优选方案,所述限位杆的下端设置有底板,所述底板的尺寸大于所述限位杆的截面尺寸。

作为服务器CPU散热器硅脂涂覆治具的一种优选方案,所述底板远离所述限位杆的一侧面设置第二缓冲垫。

作为服务器CPU散热器硅脂涂覆治具的一种优选方案,所述网板与所述涂覆基板可拆卸连接。

作为服务器CPU散热器硅脂涂覆治具的一种优选方案,所述涂覆基板的上表面凹设有安装槽,所述通孔贯穿开设在所述安装槽的槽底,所述安装槽内设置有抵紧板,所述网板夹设于所述抵紧板与所述安装槽的槽底之间,所述抵紧板上开设有第一避让孔,所述第一避让孔与所述通孔的位置正对。

作为服务器CPU散热器硅脂涂覆治具的一种优选方案,所述第一避让孔的孔壁倾斜设置,且所述第一避让孔的孔壁由下至上朝向远离所述第一避让孔的中心的一侧倾斜。

作为服务器CPU散热器硅脂涂覆治具的一种优选方案,所述抵紧板包括板本体和设置在所述板本体周部的安装部,所述安装部抵紧在所述涂覆基板的上表面,所述板本体部分插入到所述安装槽内与所述网板抵接,所述安装部通过锁紧件与所述涂覆基板可拆卸连接。

作为服务器CPU散热器硅脂涂覆治具的一种优选方案,所述锁紧件包括锁紧螺柱和锁紧螺母,所述涂覆基板上凸出设置有至少两个所述锁紧螺柱,所述安装部上开设有供所述锁紧螺柱穿过的第二避让孔,所述锁紧螺母旋拧在所述锁紧螺柱上并抵紧在所述安装部远离所述涂覆基板的一侧面;或,

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