[实用新型]2010-5封装多样化静电管

说明书

本实用新型公开了2010‑5封装多样化静电管，涉及电子器件技术领域，该2010‑5封装多样化静电管，包括载具壳，所述载具壳内壁的底部固定设置有芯片，所述载具壳的下表面固定镶嵌有焊盘，所述焊盘通过焊线与芯片固定连接，所述载具壳的内部设置有散热片，所述载具壳的上表面固定连接有封闭盖，所述封闭盖的下表面与散热片的上表面活动连接。本实用新型通过设置散热片、导热板、凹槽以及绝缘壳，芯片上生产的热量通过绝缘壳导入散热片，散热片的表面将热量导入空气中，载具壳也会吸收热量，解决了常见的DFN封装不便与散热，或者有一定的散热能力，但是由于散热效率低，导致了芯片可能会长时间处于发热状态，可能会使线路烧毁，影响使用的问题。

技术领域

本实用新型涉及电子器件技术领域，具体为2010-5封装多样化静电管。

背景技术

DFN平台是最新的表面贴装封装技术，可以将一个或多个半导体器件在无铅封装内连接，DFN电子封装工艺具有多样性，是一种无引脚封装，呈正方形或者矩形，内部引脚与焊盘之间的导电路径短，自感系数以及封装体内的布线电阻很低，能够提供卓越的电性能，得到了广泛应用。

静电管使用过程中会产生大量的热，为了能够使芯片正常使用，散热是必不可少的，常见的DFN封装不便与散热，或者有一定的散热能力，但是由于散热效率低，导致了芯片可能会长时间处于发热状态，可能会使线路烧毁，影响使用的问题。

实用新型内容

本实用新型提供了2010-5封装多样化静电管，具备封装方便，结构简单，散热效果好优点，以解决常见的DFN封装不便与散热，或者有一定的散热能力，但是由于散热效率低，导致了芯片可能会长时间处于发热状态，可能会使线路烧毁，影响使用的问题。

为实现封装方便，结构简单，散热效果好目的，本实用新型提供如下技术方案：-封装多样化静电管，包括载具壳，所述载具壳内壁的底部固定设置有芯片，所述载具壳的下表面固定镶嵌有焊盘，所述焊盘通过焊线与芯片固定连接，所述载具壳的内部设置有散热片，所述载具壳的上表面固定连接有封闭盖，所述封闭盖的下表面与散热片的上表面活动连接。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述载具壳的内部设置有绝缘壳，所述绝缘壳内壁的顶部与芯片的上表面活动连接，所述绝缘壳的上表面与散热片的上表面活动连接。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述载具壳的下表面开设有导热槽，所述导热槽的内壁固定连接有导热板。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述载具壳内壁的底部开设有焊线槽，所述焊线槽的内壁与焊线的表面活动连接。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述散热片的上表面开设有凹槽，所述凹槽与封闭盖的形状相适配。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述散热片的侧面延伸有凸块，所述载具壳与散热片的形状相适配。

与现有技术相比，本实用新型提供了2010-5封装多样化静电管，具备以下有益效果：

1、该2010-5封装多样化静电管，通过设置导热槽、导热板和散热片，芯片通电后，由于内部存在电阻，在使用一段时间后会产生大量的热，本实用新型中的绝缘壳是良好的导热材料，芯片上生产的热量通过绝缘壳导入散热片，散热片的表面延伸至载具壳的外部，将热量导入空气中，同时载具壳也会吸收一定的热量，通过底部固定连接的导热板可以散发一定的热量，达到了可以及时将芯片产生的热量导入空气，降低芯片的表面温度，是芯片可以正常使用的效果，解决了常见的DFN封装不便与散热，或者有一定的散热能力，但是由于散热效率低，导致了芯片可能会长时间处于发热状态，可能会使线路烧毁，影响使用的问题。