[实用新型]VPX架构机箱风冷散热系统有效

专利信息
申请号: 202120662556.2 申请日: 2021-04-01
公开(公告)号: CN213126970U 公开(公告)日: 2021-05-04
发明(设计)人: 李崧;刘熠轩;杜含逸 申请(专利权)人: 成都前锋信息技术股份有限公司
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20;H05K5/02;H05K7/18
代理公司: 成都厚为专利代理事务所(普通合伙) 51255 代理人: 王杰
地址: 610000 四川*** 国省代码: 四川;51
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摘要:
搜索关键词: vpx 架构 机箱 风冷 散热 系统
【说明书】:

实用新型公开了VPX架构机箱风冷散热系统,包括箱体,箱体两端分别设置有前面板和后面板,前面板上设置有进风口,后面板上设置有出风口,出风口上设置有抽风散热模组,箱体内部固设有垂直于箱体内壁的VPX背板,VPX背板与箱体上盖板之间设置有通风道,VPX背板上设置有轨道支架组件,轨道支架组件的下侧设置有用于向轨道支架组件上通入空气的进风散热模组。在本系统中,冷风从进风口进入,然后在进风散热模组的作用下,冷风穿过板卡轨道支架后进入到VPX板卡上进行散热,然后形成热空气,热空气穿过上侧的板卡轨道支架通过设置在出风口上设置的抽风散热模组后排出,整个散热通道呈Z字形,可以充分的带走VPX板卡上的热量,达到VPX板卡散热的目的。

技术领域

本实用新型涉及散热技术领域,特别涉及VPX架构机箱风冷散热系统。

背景技术

一般情况下,采用风冷散热的VPX机箱主要分为前后通风和左右通风两种风道设计。对于前后通风模式,通常实现方法为在前面板、VPX背板和后面板都设计尽可能多的通风孔,并在后面板通风孔处安装散热风机进行抽风。对于左右通风模式仅适用于机内VPX板卡横插结构,不适用于VPX板卡竖插结构。当机箱内部设置多个密集布局的竖插VPX板卡时,采用以上两种常规的风冷散热设计方法都无法形成高效的散热风道,VPX板卡产生的热量难以迅速散除,从而容易导致VPX板卡因温度过高而功能异常甚至烧毁,大大降低了VPX板卡的使用寿命。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服现有技术的不足,提供VPX架构机箱风冷散热系统。

本实用新型的目的是通过以下技术方案来实现的:

VPX架构机箱风冷散热系统,包括箱体、前面板、后面板、VPX背板、轨道支架组件、进风散热模组和抽风散热模组,截面呈方形的所述箱体两端分别设置有前面板和后面板,所述前面板的下侧设置有进风口,所述后面板的上侧设置有出风口,所述出风口上设置有与所述出风口配合的所述抽风散热模组,所述箱体内部固设有垂直于所述箱体内壁的所述VPX背板,所述轨道支架组件由跨设于所述箱体的两侧面板之间的上板卡轨道支架和下板卡轨道支架组成,VPX板卡竖向插接在所述轨道支架组件内并与所述VPX背板上的接口相连,所述上板卡轨道支架和所述下板卡轨道支架上均设有通风孔,所述进风散热模组与所述下板卡轨道支架的下表面贴合并与所述VPX背板上的接口相连,所述上板卡轨道支架与所述箱体的上盖板之间形成通风道。

进一步地,所述上板卡轨道支架和所述下板卡轨道支架的两端均与所述箱体的内壁相连,所述VPX背板的上侧与所述上板卡轨道支架相连,所述VPX背板的下侧与所述下板卡轨道支架相连。

进一步地,所述上板卡轨道支架与所述下板卡轨道支架互相平行,且所述上板卡轨道支架和所述下板卡轨道支架均与所述VPX背板垂直。

进一步地,所述VPX板卡的外侧竖直设置有若干用于散热的冷板外壳肋片。

进一步地,所述前面板上设置有用于使冷空气从所述进风口进入到所述进风散热模组中的第一风道板。

进一步地,所述VPX背板上设置有用于使热空气从所述上板卡轨道支架上进入到所述抽风散热模组中的第二风道板。

进一步地,所述箱体的上盖板与所述上板卡轨道支架设置有用于阻挡热空气的第三风道板。

进一步地,所述进风口上设置有与所述进风口配合的过滤板,所述过滤板上设置有若干过滤孔。

进一步地,所述箱体的下侧壁及两侧的侧壁均与所述VPX背板密封连接。

进一步地,所述前面板可拆卸连接在所述箱体上,所述前面板设置有把手。

本实用新型的有益效果是:

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