[实用新型]一种铝基板电源发热器件的散热结构

说明书

本实用新型提供了一种铝基板电源发热器件的散热结构，属于电力电子散热技术领域，该散热结构包括散热壳体和散热盖体，散热壳体的中部下凹形成安装腔，安装腔的顶部外沿设置有安装台，散热壳体的一侧开设有弧形缺口，安装腔的侧壁上对称开设有多个散热孔，散热盖体的形状与安装腔的形状相吻合，散热盖体的一侧开设有弧形开口，其中，散热壳体内还安装有双层电路板，其顶板用于布置控制芯片以及外围电路，其底板用于布置功率器件以及外围电路。本实用新型采用新型散热结构和双层电路板结构，将控制电路与功率器件分离布置，有效避免了控制芯片因环境温度变化而发生的性能参数的改变，具有良好的散热能力。

技术领域

本实用新型涉及电力电子散热技术领域，尤其涉及一种铝基板电源发热器件的散热结构。

背景技术

电源模块是可以直接贴装在印刷电路板上的电源供应器，其特点是可为专用集成电路(ASIC)、数字信号处理器(DSP)、微处理器、存储器、现场可编程门阵列(FPGA)及其他数字或模拟负载提供供电。一般来说，这类模块称为负载点(POL)电源供应系统或使用点电源供应系统(PUPS)。由于模块式结构的优点甚多，因此模块电源广泛用于交换设备、接入设备、移动通讯、微波通讯以及光传输、路由器等通信领域和汽车电子、航空航天等。

现有电源模块中，电源模块没有设计专用散热壳体，同时，控制电路与功率器件普遍布置在同一电路板上，由于电源模块工作时，功率器件会产生大量热量，在长时间工作情况下，功率器件产生热量会传导至控制电路及其芯片，控制电路在长时间高热量环境下工作会影响其各项性能指标，造成安全隐患。

实用新型内容

本实用新型采用新型散热结构和双层电路板结构，将控制电路与功率器件分离布置，有效避免了控制芯片因环境温度变化而发生的性能参数的改变，具有良好的散热能力。

为达到上述目的，本实用新型的实施例采用如下技术方案：

一种铝基板电源发热器件的散热结构，包括散热壳体和散热盖体，其中：所述散热壳体的中部下凹形成安装腔，所述安装腔的顶部外沿设置有安装台，散热壳体的一侧开设有弧形缺口，所述弧形缺口的两侧设置有连接座，所述安装台上对称设置有多个安装底孔，所述安装腔的内壁上对称延伸有多个连接台，连接台上开设有螺纹底孔，所述连接座上对称设置有多个连接孔；所述散热盖体的形状与安装腔的形状相吻合，散热盖体的一侧开设有弧形开口，散热盖体的顶部对应开设有安装顶孔和螺纹顶孔。

优选的，所述安装腔的侧壁上对称开设有多个散热孔。

优选的，所述安装台的表面对称设置有多个定位块，所述定位块的高度与连接座的表面一致。

优选的，所述散热盖体上对称开设有多个与定位块形状吻合的定位缺口。

优选的，所述安装腔内安装有双层电路板，所述双层电路板的形状与安装腔的形状吻合、且包括顶层电路板和底层电路板以及相互连接用的连接柱，其中：所述顶层电路板用于安装控制芯片以及不发热器件；所述底层电路板用于安装发热器件。

本实用新型的一种铝基板电源发热器件的散热结构具有以下有益效果：

(1)采用新型铝材散热壳体，壳体的周围设置有散热孔，壳体和盖体之间易安装，安装之后表面平整、无凸起。

(2)壳体上设置有弧形缺口，能够与圆柱管路、圆柱壳体进行匹配安装，适用于狭窄空间，两个散热结构可以对称卡扣在圆柱体上。

(3)将控制电路与功率器件分离布置，功率器件工作时产生的热量在夹层的隔绝下无法传导至控制芯片，避免了控制芯片因环境温度变化而发生的性能参数的改变。

附图说明

图1为本实用新型的整体结构示意图；

图2为本实用新型的背面结构示意图；

图3为本实用新型的侧面结构示意图；