[实用新型]连接器单体、连接器、电路板、电子设备及电子系统

说明书

本申请实施例提供一种连接器单体、连接器、电路板、电子设备及电子系统，涉及电子系统配件技术领域，可以改善利用连接器将不同电子器件电连接在一起时，导致的SI差的问题。该所述连接器单体包括第一接触件和第二接触件；所述第一接触件包括第一接触端子以及与所述第一接触端子电连接的第一引脚；所述第二接触件包括第二接触端子和与所述第二接触端子电连接的第二引脚；其中，所述第一接触端子和与其电连接的所述第一引脚一体成型，所述第二接触端子和与其电连接的所述第二引脚一体成型；所述第一引脚的焊接面的面积小于所述第二引脚的焊接面的面积。

技术领域

本申请涉及电子系统配件技术领域，尤其涉及一种连接器单体、连接器、电路板、电子设备及电子系统。

背景技术

连接器是电子产品中不可缺少的一种部件，用在电路内被阻断处或独立不通的电路之间，架起沟通的桥梁，从而使电流流通，进而使电路实现预定的功能。随着电子技术的发展，连接器的应用越来越广泛。目前，连接器已广泛应用于手机、平板等电子设备中。在连接器应用于电子设备中时，主要用于将电子设备中不同的电子器件电连接在一起。例如，连接器可以将电子设备中的PCB(printed circuit board，印刷电路板)与FPC(flexibleprinted circuit)电连接在一起。

然而，以连接器用于将PCB和FPC电连接在一起为例，由于连接器的特征阻抗与PCB走线的特征阻抗和FPC走线的特征阻抗不匹配，因而信号在传输过程中会存在反射，从而会导致SI(signal integrity，信号完整性)差的问题。

实用新型内容

本申请实施例提供一种连接器单体、连接器、电路板、电子设备及电子系统，可以改善利用连接器将不同电子器件电连接在一起时，导致的SI差的问题。

为达到上述目的，本申请采用如下技术方案：

第一方面，提供一种连接器单体，该连接器单体包括第一接触件和第二接触件；第一接触件包括第一接触端子以及与第一接触端子电连接的第一引脚；第二接触件包括第二接触端子和与第二接触端子电连接的第二引脚；其中，第一接触端子和与其电连接的第一引脚一体成型，第二接触端子和与其电连接的第二引脚一体成型；第一引脚的焊接面的面积小于第二引脚的焊接面的面积。由于连接器单体安装于电路板上时，电路板上的焊盘尺寸在设计时，是根据焊接在其上的引脚的尺寸来设计的，而连接器单体包括第一引脚和第二引脚；第一引脚的焊接面的面积小于第二引脚的焊接面的面积，因此在设计电路板时，电路板包括第一焊盘和第二焊盘，第一焊盘的焊接面的面积小于第二焊盘的焊接面的面积。当连接器单体安装于电路板上时，第一引脚的焊接面焊接于第一焊盘的焊接面上，第二引脚的焊接面焊接于第二焊盘的焊接面上，由于第一引脚、第一焊盘与电路板的参考地层之间的相对面积小于第二引脚、第二焊盘与电路板的参考地层之间的相对面积，根据电容公式可知，第一引脚、第一焊盘与电路板的参考地层之间的寄生电容相对于第二引脚、第二焊盘与电路板的参考地层之间的寄生电容会减小，因此根据特征阻抗计算公式可知，第一引脚所在位置处的连接器单体的特征阻抗会增加，这样一来，可以改善第一引脚所在位置处的连接器单体的特征阻抗和电路板的走线的特征阻抗不匹配的问题，减小了第一引脚上的信号在连接器单体和电路板之间传输时存在的反射，提高SI，进而减小了第一引脚上的信号在连接器和电路板之间传输时存在的反射，提高SI。

在一种可能的实施方式中，第一引脚的焊接面的面积的取值范围为0.0016mm²～7.8804mm²，第二引脚的焊接面的面积的取值范围为0.004mm²～8mm²。当第一引脚的焊接面的面积的取值范围为0.0016mm²～7.8804mm²时，可以减小第一引脚、第一焊盘与电路板的参考地层之间的寄生电容，提高第一引脚所在位置处的连接器单体的特征阻抗。当第二引脚的焊接面的面积的取值范围为0.004mm²～8mm²时，可以确保连接器单体与电路板焊接的可靠性。