[实用新型]光电芯片设计中避免光敏响应的结构有效

专利信息
申请号: 202120650597.X 申请日: 2021-03-31
公开(公告)号: CN214542247U 公开(公告)日: 2021-10-29
发明(设计)人: 李冰 申请(专利权)人: 合肥瀚信科技有限公司
主分类号: H01L31/0203 分类号: H01L31/0203;F16F15/067
代理公司: 安徽申策知识产权代理事务所(普通合伙) 34178 代理人: 程艳梅
地址: 230088 安徽省合肥市高新*** 国省代码: 安徽;34
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摘要:
搜索关键词: 光电 芯片 设计 避免 光敏 响应 结构
【权利要求书】:

1.光电芯片设计中避免光敏响应的结构,包括安装底板(1),其特征在于:所述安装底板(1)的上表面分别固定连接有放置盒体(2)和电位器(3),所述放置盒体(2)的内底壁固定连接有支撑弹簧(4),所述放置盒体(2)的内壁开设有滑槽,所述滑槽的内壁滑动连接有升降板(5),所述升降板(5)的上表面固定连接有光敏元件(6),所述放置盒体(2)的上表面固定连接有安装座(7),所述安装座(7)的内壁转动连接有遮盖板(8),所述遮盖板(8)的侧面开设有安装孔,所述安装孔的内壁转动连接有连接杆(9),所述放置盒体(2)的侧面开设有T型滑槽,所述T型滑槽的内壁滑动连接有滑动盘(10),所述滑动盘(10)的侧面固定连接有定位杆(11),所述定位杆(11)的表面转动连接有复位拉簧(12)。

2.根据权利要求1所述的光电芯片设计中避免光敏响应的结构,其特征在于:所述放置盒体(2)的上表面和背面均呈开口状,所述放置盒体(2)的内侧壁固定连接有后挡板(13)。

3.根据权利要求1所述的光电芯片设计中避免光敏响应的结构,其特征在于:所述支撑弹簧(4)的数量为四个,四个所述支撑弹簧(4)呈矩形阵列设置在放置盒体(2)的内底壁,四个所述支撑弹簧(4)的顶端均与升降板(5)的下表面固定连接。

4.根据权利要求1所述的光电芯片设计中避免光敏响应的结构,其特征在于:所述遮盖板(8)的下表面嵌设有缓冲垫(14),所述缓冲垫(14)的下表面与光敏元件(6)的上表面搭接。

5.根据权利要求1所述的光电芯片设计中避免光敏响应的结构,其特征在于:所述连接杆(9)呈L型结构,所述连接杆(9)的数量为两个,两个所述连接杆(9)对称设置在遮盖板(8)的两侧。

6.根据权利要求1所述的光电芯片设计中避免光敏响应的结构,其特征在于:所述复位拉簧(12)的数量为两个,两个所述复位拉簧(12)分别设置在放置盒体(2)的两侧,两个所述复位拉簧(12)的顶端分别与两个连接杆(9)的底端固定连接。

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