[实用新型]光电芯片设计中避免光敏响应的结构有效
| 申请号: | 202120650597.X | 申请日: | 2021-03-31 |
| 公开(公告)号: | CN214542247U | 公开(公告)日: | 2021-10-29 |
| 发明(设计)人: | 李冰 | 申请(专利权)人: | 合肥瀚信科技有限公司 |
| 主分类号: | H01L31/0203 | 分类号: | H01L31/0203;F16F15/067 |
| 代理公司: | 安徽申策知识产权代理事务所(普通合伙) 34178 | 代理人: | 程艳梅 |
| 地址: | 230088 安徽省合肥市高新*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 光电 芯片 设计 避免 光敏 响应 结构 | ||
1.光电芯片设计中避免光敏响应的结构,包括安装底板(1),其特征在于:所述安装底板(1)的上表面分别固定连接有放置盒体(2)和电位器(3),所述放置盒体(2)的内底壁固定连接有支撑弹簧(4),所述放置盒体(2)的内壁开设有滑槽,所述滑槽的内壁滑动连接有升降板(5),所述升降板(5)的上表面固定连接有光敏元件(6),所述放置盒体(2)的上表面固定连接有安装座(7),所述安装座(7)的内壁转动连接有遮盖板(8),所述遮盖板(8)的侧面开设有安装孔,所述安装孔的内壁转动连接有连接杆(9),所述放置盒体(2)的侧面开设有T型滑槽,所述T型滑槽的内壁滑动连接有滑动盘(10),所述滑动盘(10)的侧面固定连接有定位杆(11),所述定位杆(11)的表面转动连接有复位拉簧(12)。
2.根据权利要求1所述的光电芯片设计中避免光敏响应的结构,其特征在于:所述放置盒体(2)的上表面和背面均呈开口状,所述放置盒体(2)的内侧壁固定连接有后挡板(13)。
3.根据权利要求1所述的光电芯片设计中避免光敏响应的结构,其特征在于:所述支撑弹簧(4)的数量为四个,四个所述支撑弹簧(4)呈矩形阵列设置在放置盒体(2)的内底壁,四个所述支撑弹簧(4)的顶端均与升降板(5)的下表面固定连接。
4.根据权利要求1所述的光电芯片设计中避免光敏响应的结构,其特征在于:所述遮盖板(8)的下表面嵌设有缓冲垫(14),所述缓冲垫(14)的下表面与光敏元件(6)的上表面搭接。
5.根据权利要求1所述的光电芯片设计中避免光敏响应的结构,其特征在于:所述连接杆(9)呈L型结构,所述连接杆(9)的数量为两个,两个所述连接杆(9)对称设置在遮盖板(8)的两侧。
6.根据权利要求1所述的光电芯片设计中避免光敏响应的结构,其特征在于:所述复位拉簧(12)的数量为两个,两个所述复位拉簧(12)分别设置在放置盒体(2)的两侧,两个所述复位拉簧(12)的顶端分别与两个连接杆(9)的底端固定连接。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的





