[实用新型]光电接收芯片测试装置有效
| 申请号: | 202120650572.X | 申请日: | 2021-03-31 |
| 公开(公告)号: | CN214539905U | 公开(公告)日: | 2021-10-29 |
| 发明(设计)人: | 许飞 | 申请(专利权)人: | 合肥瀚信科技有限公司 |
| 主分类号: | G01R31/28 | 分类号: | G01R31/28;G01R1/04 |
| 代理公司: | 安徽申策知识产权代理事务所(普通合伙) 34178 | 代理人: | 程艳梅 |
| 地址: | 230088 安徽省合肥市高新*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 光电 接收 芯片 测试 装置 | ||
本实用新型公开了光电接收芯片测试装置,包括测试箱和芯片测试板,所述测试箱的下表面设置有支撑柱,所述测试箱的内侧壁从上至下分别固定连接有上分隔板、限位滑杆和下分隔板,所述测试箱的内左壁和内右壁均嵌设有轴承,所述轴承的内环面固定连接有横向调节丝杠,所述横向调节丝杠的表面螺纹连接有移动螺母。该光电接收芯片测试装置,通过设置芯片测试板、芯片测试槽、横向调节丝杠、移动螺母、伺服电机、上分隔板和芯片测试孔,能够控制伺服电机转动,根据待测试芯片的型号对芯片测试板的位置进行调整,使与待测试芯片相适配的芯片测试槽与芯片测试孔的位置对应,便于将芯片适配放入芯片测试槽内,达到对芯片进行测试的目的。
技术领域
本实用新型涉及芯片测试技术领域,具体为光电接收芯片测试装置。
背景技术
芯片,又称集成电路,或称微电路和微芯片,芯片在电子学中是一种把电路小型化的方式,并通常制造在半导体晶圆表面上。
在芯片制造完成后,需要对芯片进行测试,而由于测试的芯片形状、元件分布以及供电管脚的布局不同,因此对芯片进行安装固定就需要使用不同的芯片测试槽,而在测试的过程中对芯片测试槽进行更换,较为麻烦,降低了测试的效率,且在对芯片测试的过程中,缺乏对芯片测试环境温度变量的控制,使得测试的结果缺乏准确性。
因此,我们需要光电接收芯片测试装置来解决这个问题。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供光电接收芯片测试装置,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:光电接收芯片测试装置,包括测试箱和芯片测试板,所述测试箱的下表面设置有支撑柱,所述测试箱的内侧壁从上至下分别固定连接有上分隔板、限位滑杆和下分隔板,所述测试箱的内左壁和内右壁均嵌设有轴承,所述轴承的内环面固定连接有横向调节丝杠,所述横向调节丝杠的表面螺纹连接有移动螺母,所述移动螺母的上表面与芯片测试板的下表面固定连接,所述芯片测试板的上表面横向等距开设有三个型号不同的芯片测试槽,三个所述芯片测试槽均与外部设备电性连接,所述上分隔板的上表面开设有芯片测试孔,所述芯片测试孔与一个芯片测试槽的位置相对应。
优选的,所述支撑柱的数量为四个,四个所述支撑柱呈矩形阵列设置在测试箱下表面的四角处,四个所述支撑柱的底端均设置有减震橡胶垫。
优选的,所述限位滑杆的数量为两个,两个所述限位滑杆的表面均滑动连接有两个限位滑块,四个所述限位滑块均与芯片测试板的下表面固定连接。
优选的,所述测试箱的右侧壁固定连接有伺服电机,所述伺服电机的输出端与横向调节丝杠的右端固定连接,所述测试箱的内壁固定连接有封板,所述封板的正面设置有控制开关。
优选的,所述测试箱的内顶壁嵌设有电动伸缩杆,所述电动伸缩杆的伸缩端固定连接有测试罩,所述测试罩的下沿处设置有橡胶密封圈。
优选的,所述测试罩的内壁设置有温度感应器,所述测试罩的上表面固定连接有热风机,所述热风机的出风端通过管道延伸至测试罩的内部。
有益效果
本实用新型提供了光电接收芯片测试装置,具备以下有益效果:
1.该光电接收芯片测试装置,通过设置芯片测试板、芯片测试槽、横向调节丝杠、移动螺母、伺服电机、上分隔板和芯片测试孔,能够控制伺服电机转动,根据待测试芯片的型号对芯片测试板的位置进行调整,使与待测试芯片相适配的芯片测试槽与芯片测试孔的位置对应,便于将芯片适配放入芯片测试槽内,达到对芯片进行测试的目的,通过设置上分隔板、下分隔板和封板,能够对芯片测试板进行防护,避免灰尘落入芯片测试板的表面。
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