[实用新型]一种灯板及显示装置

说明书

本实用新型实施例公开了一种灯板及显示装置。灯板包括：基板以及设置于基板上的多个像素单元，每一所述像素单元包括至少三种不同发光颜色的LED芯片；每一所述像素单元远离所述基板的一侧包括散射结构。本实用新型实施例可以增大灯板的可观看视角，并可以在近距离观看时保持画面的完整性以及降低颗粒感和刺眼感，并且可以减少拍摄时摩尔纹的出现，提升灯板的显示效果。

技术领域

本实用新型实施例涉及显示技术领域，尤其涉及一种灯板及显示装置。

背景技术

板上芯片(Chips on Board，COB)显示模组是在电路板上密布设置有多个LED芯片，并在上表面灌胶，用胶层把LED芯片密封起来的一种显示模组。

COB上的LED芯片本质上是点光源，因此显示模组看起来比较刺眼，当观看距离较近时，画面不连贯不完整，而且亮度不均产生颗粒感和较为严重的刺目感。同时，在用摄像设备拍摄显示模组时，由于COB显示模组是固定周期点阵发光的，LED显示模组在CCD上所成像的空间频率与CCD的空间频率相近时，会出现明显的莫尔条纹，画面效果极差。

实用新型内容

本实用新型提供一种灯板及显示装置，以增大灯板的可观看视角，并在近距离观看时保持画面的完整性以及降低颗粒感和刺眼感，以及减少拍摄时摩尔纹的出现，提升灯板的显示效果。

第一方面，本实用新型实施例提供了一种灯板，包括：

基板以及设置于基板上的多个像素单元，每一所述像素单元包括至少三种不同发光颜色的LED芯片；

每一所述像素单元远离所述基板的一侧包括散射结构。

通过在像素单元的出光侧设置散射结构，使得每一像素单元出射的光向各个方向散射，将灯板由点光源变成面光源，不仅可以增大灯板的可观看视角，还能在近距离观看时保持画面的完整性以及降低颗粒感和刺眼感，并且可以减少拍摄时摩尔纹的出现，提升灯板的显示效果。

可选的，灯板还包括：

设置于所述像素单元远离所述基板一侧的封装层；

所述封装层具有多个凸出部，所述凸出部向远离所述基板的方向凸出，且每一凸出部覆盖一所述像素单元，所述凸出部为所述散射结构。

通过在封装层设置多个凸出部，凸出部起到散射的作用，使得灯板无需额外设置散射结构，降低了结构成本，且现有的封装层在形成时通常采用模压工艺形成，只需改变模压下模的形状即可形成具有凸出部的封装层，工艺简单，降低了工艺成本。此外，可以根据所需的光学特性修改封装层的凸出部的形状，使得灯板的显示特性更加灵活多变。

可选的，所述凸出部远离所述基板的表面为曲面。

凸出部远离基板的表面可以根据需要设置成不同的曲面形状，使得光线的散射特性更符合需求，提升灯板的显示效果。

可选的，所述凸出部远离所述基板的表面为球面。

这样设置，凸出部可以更好的将光线向各个角度发散，使得灯板的实际显示效果更接近面光源，进一步增大灯板的可观看视角，进一步在近距离观看时保持画面的完整性以及降低颗粒感和刺眼感，减少拍摄时摩尔纹的出现，提升灯板的显示效果。

可选的，所述封装层的厚度为0.18mm-0.3mm。

在保证封装胶层能够较好的保护LED芯片的同时，保证封装胶层对灯板的光损耗较低，且保证灯板具有较小的厚度，且保证灯板具有较好的散热特性。

可选的，灯板包括：

所述封装层采用的材料包括改性环氧树脂。