[实用新型]一种玻璃水壶结构

说明书

本实用新型涉及电水壶技术领域，特别指一种玻璃水壶结构；包括壶体和底座组件，壶体上端的壶口上设有壶盖，所述壶体的下端设有封装结构和发热组件，封装结构包括依次连接的环形缘口、颈管和环形颈托，环形缘口穿设于壶体的下端口内并与其成型连接；所述发热组件包括微晶板和发热盘，微晶板贴设于环形颈托下端面从而使颈管封闭设置，发热盘设于微晶板下方并与其抵触设置，微晶板和发热盘分别与封装结构固定连接；本实用新型的一种玻璃水壶结构，微晶板的竖向导热率远大于其横向导热率的特性，微晶板与环形颈托的连接处所受到的加热影响更小，从而使连接处以及壶体的温度处于可承受范围，提高玻璃材质的壶体以及封装结构稳定性。

技术领域

本实用新型涉及电水壶技术领域，特别指一种玻璃水壶结构。

背景技术

目前，市场上的玻璃水壶的加热模式主要包括两种，一种是通过在玻璃水壶的底部贴设有导磁膜，使其可在电磁炉上进行加热，导磁膜感应电磁线圈的产生共振发热，从而对玻璃水壶内的水进行加热。而玻璃水壶的材料主要是高硼硅玻璃，其热振性能在高温条件下存在不稳定性，从而在长时间使用后导致爆杯的风险和几率大增，安全性存在不足。另一种则使用不锈钢发热盘，不锈钢发热盘封装在玻璃水壶的底部，玻璃水壶作为壶身结构不参与加热，但不锈钢发热盘的表面容易发黄积垢，长时间使用后表面腐蚀严重，难以清洁，会使加热效率的降低。

中国专利CN204765026U公开了一种带微晶玻璃发热盘的壶胆装置，包括玻璃胆容器和设于所述玻璃胆容器下面的发热膜，所述玻璃胆容器和所述发热膜之间设有微晶玻璃发热片，所述发热膜丝印烧结在所述微晶玻璃发热片下端面上，所述微晶玻璃发热片上端面通过耐高温无影玻璃胶粘接在所述玻璃胆容器下端面上；所述玻璃胆容器包括圆筒和设于所述圆筒下面的圆形底板，所述圆形底板上表面中心设有一个凹槽，所述圆形底板下端面设有一个与所述凹槽相配合的凸起，所述微晶玻璃发热片中间设有与所述凸起相配合的通孔。这种微晶玻璃发热盘结构需要与圆形底板保持紧密的稳定连接，对装配精度要求较高。即使采用了导热胶填充方式，发热盘与圆形底板之间的热传导效率仍旧不高，从而限制了水壶的加热速度和效率。尤其在于，发热盘上的发热体是采用丝印烧结工艺一体成型，功率不足且电路与微晶玻璃直接接触，一旦微晶玻璃破裂就会导致水电接触造成安全隐患。因此，现有技术还有待于改进和发展。

实用新型内容

本实用新型的目的在于针对现有技术的缺陷和不足，提供一种结构合理、稳定可靠、安全性强的玻璃水壶结构。

为了达到上述目的，本实用新型采用的技术方案如下：

本实用新型所述的一种玻璃水壶结构，包括壶体和底座组件，壶体上端的壶口上设有壶盖，所述壶体的下端设有封装结构和发热组件，封装结构包括依次连接的环形缘口、颈管和环形颈托，环形缘口穿设于壶体的下端口内并与其成型连接；所述发热组件包括微晶板和发热盘，微晶板贴设于环形颈托下端面从而使颈管封闭设置，发热盘设于微晶板下方并与其抵触设置，微晶板和发热盘分别与封装结构固定连接。所述微晶板的边缘部抵触环形颈托构成面接触，微晶板通过密封处理使颈管构成封闭设置，发热盘与微晶板为分体结构且抵触设置，发热盘发热通过微晶板对壶体内的水进行加热。由于微晶板的竖向导热率远大于其横向导热率的特性，因此发热盘产生的热能可以更好地加热壶体内的水。进而，微晶板与环形颈托的连接处所受到的加热影响更小，从而使连接处以及壶体的温度处于可承受范围，提高玻璃材质的壶体以及封装结构稳定性。

根据以上方案，所述颈管的内孔直径为J，微晶板的外缘直径为W，发热盘的外缘直径为F，则W＞J≥F。所述微晶板的外径W大于颈管内径J从而使壶体下端口构成封闭设置，发热盘的外径F小于等于颈管内径J，发热盘做功产生的热量传导给微晶板，通过微晶板的竖向导热率远大于其横向导热率的特性，使微晶板更好的加热壶体内的水，且保证微晶板与环形颈托的结合部以及壶体与封装结构整体处于可承受范围内，防止微晶板与封装结构之间过热导致结构稳定性下降情况。