[实用新型]一种电子封装用陶瓷绝缘子

说明书

本申请涉及电子封装设备技术领域，公开了一种电子封装用陶瓷绝缘子，包括管壳，所述管壳上表面设置有相契合的封装盖，所述管壳底端内壁的中部位置焊接有安装块，所述安装块上表面中部位置开设有放置槽，且安装块侧壁上等距离开设有若干组贯通管壳和安装槽的盲孔，所述安装块侧壁上开设的盲孔内均焊接有管脚，且安装块和封装盖对立面之间设置有一组固定机构，本申请具有提高了电子元件的环境适应能力的效果。

技术领域

本申请涉及电子封装设备技术领域，尤其是涉及一种电子封装用陶瓷绝缘子。

背景技术

电子封装所用材料一般是陶瓷，玻璃以及金属，电子封装就是安装集成电路内置芯片外用的管壳，起着安放固定密封，保护集成电路内置芯片，增强环境适应的能力，并且集成电路芯片上的铆点也就是接点，是焊接到封装管壳的引脚上的，但现有的电子封装用陶瓷绝缘子对电子元件的放置位置固定性不足，降低了其环境适应能力，不能满足人们的需求。

如公告号为CN208157163U的中国实用新型专利公开了一种电子封装用陶瓷绝缘子，包括由若干层陶瓷片压制而成的陶瓷绝缘子本体，陶瓷片上设有多边形的通孔，通孔的孔壁上涂敷有金属层。

针对上述中的相关技术，电子封装用陶瓷绝缘子对电子元件的放置位置固定性不足，降低了其环境适应能力。

实用新型内容

为了提高电子元件的环境适应能力，本申请提供一种电子封装用陶瓷绝缘子。

本申请提供的一种电子封装用陶瓷绝缘子采用如下的技术方案：

一种电子封装用陶瓷绝缘子，包括管壳，所述管壳上表面设置有相契合的封装盖，所述管壳底端内壁的中部位置焊接有安装块，所述安装块上表面中部位置开设有放置槽，且安装块侧壁上等距离开设有若干组贯通管壳和安装槽的盲孔，所述安装块侧壁上开设的盲孔内均焊接有管脚，且安装块和封装盖对立面之间设置有一组固定机构。

通过采用上述技术方案，利用固定机构，将电子元件安装在放置槽内，从而将封装盖和抵接块的位置分别与管壳和滑槽相契合，进而推动挡板，使封装盖和抵接块分别与管壳和滑槽滑动卡接，进而由支撑杆对封装盖和管壳之间起到一定的支撑作用，有利于起到对内部电子元件的保护效果，经抵接块限位固定内部电子元件，便于对电子元件的放置位置加以固定，增强了其环境适应能力。

优选的，所述固定机构包括支撑杆和用于限位固定电子元件的抵接块，所述支撑杆分别焊接在封装盖下表面两边，所述抵接块均横向焊接在支撑杆下表面，所述安装块内侧壁上位于放置槽正上方开设有滑槽，所述抵接块位于远离放置槽的一侧与滑槽滑移配合。

通过采用上述技术方案，利用滑槽，便于滑动卡接抵接块，使抵接块的位置固定，进而限位抵接电子元件的放置位置。

优选的，所述管壳内侧壁两边均开设有贯通管壳正面的凹槽，所述封装盖滑动卡接在管壳内侧壁开设的凹槽内对立面之间，且封装盖正面焊接有挡板，所述管壳正面开设有用于限位抵接挡板的方形通孔。

通过采用上述技术方案，便于使管壳和封装盖紧密连接，提高了整体的密封性能，有利于避免了内部的电子元件受外界环境因素的影响而降低使用寿命的问题。

优选的，所述封装盖上表面两侧等距离开设有若干组卡槽，所述管脚一端位于放置槽内与电子元件电性连接，且管脚另一端抵接位于卡槽内。

通过采用上述技术方案，利用管脚与卡槽相抵接，便于限位固定封装盖的安装位置。

优选的，所述管壳、封装盖和安装块的材质为陶瓷，所述支撑杆和抵接块的材质为环氧树脂。

通过采用上述技术方案，便于增强了绝缘性能，有利于屏蔽外部干扰。

综上所述，本申请包括以下至少一种有益技术效果：