[实用新型]一种BMC SD卡在位检测结构有效

专利信息
申请号: 202120623345.8 申请日: 2021-03-26
公开(公告)号: CN214670573U 公开(公告)日: 2021-11-09
发明(设计)人: 孔秋兰 申请(专利权)人: 山东英信计算机技术有限公司
主分类号: G06F11/32 分类号: G06F11/32
代理公司: 济南诚智商标专利事务所有限公司 37105 代理人: 黄晓燕
地址: 250001 山东省济南市高新区*** 国省代码: 山东;37
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摘要:
搜索关键词: 一种 bmc sd 在位 检测 结构
【权利要求书】:

1.一种BMC SD卡在位检测结构,其特征在于,包括处于机箱(3)上的指示灯(1),其中,

所述指示灯(1)电性连接主板(4)上的内置USB接口,所述内置USB接口电性连接PCH芯片(5),通过所述内置USB接口发送信号控制所述指示灯(1);

所述主板(4)上设置连接BMC SD卡的BMC SD卡槽(7),所述BMC SD卡槽(7)电性连接BMC芯片(6),所述BMC SD卡槽(7)连接所述BMC芯片(6)的引脚中包括在位信息引脚;所述BMC芯片(6)电性连接所述PCH芯片(5)。

2.根据权利要求1所述BMC SD卡在位检测结构,其特征在于,所述BMC SD卡槽(7)对应所述BMC SD卡的DAT3引脚的引脚做外部下拉,作为所述在位信息引脚。

3.根据权利要求1所述BMC SD卡在位检测结构,其特征在于,所述指示灯(1)包括若干发光二极管,所述发光二极管数量等于所述BMC SD卡槽(7)的数量,所述内置USB接口的USBDATA+接线和USBDATA-接线电性连接串行并行转换模块的串行信号输入端口,所述串行并行转换模块的并行输出端口电性连接若干三极管的基极,所述内置USB接口的USBV接线经限流电阻电性连接所述三极管的集电极,所述三极管的发射极电性连接所述发光二极管的阳极,所述发光二极管的阴极电性连接所述内置USB接口的GND接线。

4.根据权利要求3所述BMC SD卡在位检测结构,其特征在于,所述发光二极管为双色发光二极管。

5.根据权利要求4所述BMC SD卡在位检测结构,其特征在于,所述BMC芯片(6)根据所述在位信息引脚信号控制所述双色发光二极管发一种颜色光,所述BMC芯片(6)根据所述BMCSD卡的加载情况,控制所述双色发光二极管发另一种颜色光。

6.根据权利要求1所述BMC SD卡在位检测结构,其特征在于,所述内置USB接口的接线上设置有开关(2)。

7.根据权利要求1所述BMC SD卡在位检测结构,其特征在于,所述指示灯(1)设置于所述机箱(3)的前面板处。

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