[实用新型]一种安装稳固的新型贴砖型材

说明书

本实用新型公开了一种安装稳固的新型贴砖型材，包括第一型材体、第二型材体、第三型材体及第四型材体，所述第一型材体右侧与第二型材体左侧卡接，所述第三型材体顶部与第二型材体右侧卡接，所述第四型材体左侧与第三型材体底部卡接，所述第一型材体包括第一复合板、第一公口型材及第一母口型材。本实用新型相邻的第一型材体、第二型材体、第三型材体及第四型材体之间可相互卡接，安装时，只需要将型材体的公口型材与相邻型材体的母口型材卡接即可，安装方式简单方便，省去了工人需要找水平铺设的繁琐，大大提高施工效率；同时，各型材体的公口型材与母口型材之间的卡接方式稳固牢靠，不易松脱、连接稳定性高，拆装方便。

技术领域

本实用新型涉及建筑型材领域，尤其涉及的是一种安装稳固的新型贴砖型材。

背景技术

目前，建筑领域地砖、面砖、内衬砖，因其构造原因，不具备节能保温隔音功能；同时，由于瓷砖的内部构造原因，保温性差，不能很好地保存室内的热量，导致热量散失，浪费资源。为提高瓷砖的隔音及保温功能，发泡板及瓷砖复合贴砖型材应运而生。

现有技术中，现有的贴砖型材在铺贴安装时，铺贴效率低下，需要耗费工人大量的时间与精力进行安装，费时费力，不利于工人快速铺贴安装使用；市面上也有一些通过卡扣连接的贴砖型材，而这些贴砖型材虽然可实现卡扣安装，提高效率，但是相邻贴砖型材之间的连接稳定性较差，存在卡接不严密导致贴砖型材松脱的情况。

因此，现有技术存在缺陷，需要改进。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是：提供一种铺贴安装方便、施工效率高，具有隔音保温功能、稳定性高，安装稳固的新型贴砖型材。

为了实现上述目的，本实用新型技术方案如下：一种安装稳固的新型贴砖型材，包括第一型材体、第二型材体、第三型材体及第四型材体，所述第一型材体右侧与第二型材体左侧卡接，所述第三型材体顶部与第二型材体右侧卡接，所述第四型材体左侧与第三型材体底部卡接；

其中，所述第一型材体包括第一复合板、第一公口型材及第一母口型材，所述第一母口型材设于第一复合板左侧，所述第一公口型材设于第一复合板右侧，所述第一母口型材呈工字形结构，所述第一母口型材右侧设有第一锥形口，所述第一锥形口与第一复合板卡合连接，所述第一母口型材左侧设有第一卡口，所述第一卡口的顶面及底面分别设有若干第一螺纹槽；所述第一公口型材左侧设有第二锥形口，所述第二锥形口与第一复合板卡合连接，所述第一公口型材右侧设有设有第一凸块；

所述第二型材体包括第二复合板、第二母口型材及第三母口型材，所述第二母口型材设于第二复合板左侧，所述第二母口型材与第一母口型材结构相同，所述第二母口型材与第一公口型材卡合连接，所述第三母口型材设于第二复合板右侧，所述第三母口型材左侧设有第三锥形口，所述第三母口型材底部设有竖直向下的第二卡口，所述第二卡口的左右两侧壁分别设有若干第二螺纹槽；

所述第三型材体包括第三复合板、第二公口型材及第三公口型材，所述第二公口型材设于第三复合板顶部，所述第二公口型材与第一公口型材结构相同，所述第二公口型材与第三母口型材卡合连接，所述第三公口型材设于第三复合板底部，所述第三公口型材顶部设有第四锥形口，所述第三公口型材右侧设有第二凸块。

采用上述技术方案，所述的安装稳固的新型贴砖型材中，所述第四型材体与第一型材体结构相同。

采用上述各个技术方案，所述的安装稳固的新型贴砖型材中，所述第一复合板、第二复合板及第三复合板结构相同，均包括瓷砖板、发泡板、两个侧框架及四个锥形块，所述瓷砖板顶部与发泡板复合粘接，两个所述侧框架分别设于瓷砖板两侧，所述侧框架为中空结构，每一所述侧框架的两端分别设有一锥形块。

采用上述各个技术方案，所述的安装稳固的新型贴砖型材中，所述第一凸块的顶面及底面均设有若干第三螺纹槽，所述第一凸块内部为中空结构，且所述第一凸块内设有连接筋板。