[实用新型]一种可快速卡接的贴砖型材

说明书

本实用新型公开了一种可快速卡接的贴砖型材，包括水平连接体，所述水平连接体包括第一瓷砖板、第一发泡板、第一镀锌板、公口型材及第一母口型材，第一发泡板的两侧分别设有第一母口型材及公口型材，还包括有竖直连接体，竖直连接体包括第二瓷砖板、第二发泡板、第二镀锌板、墙角型材及第二母口型材。本实用新型的水平连接体之间可相互卡接，安装时，只需要将水平连接体的公口型材与母口型材卡接即可；当需要铺设在墙角时，只需将水平连接体的公口型材与竖直连接体的墙角型材卡接即可，整个安装方式简单方便，大大提高贴砖型材的施工效率；水平连接体及竖直连接体均采用瓷砖、发泡板及镀锌板依次复合的方式粘接，提高贴砖型材的隔音及保温性能。

技术领域

本实用新型涉及建筑型材领域，尤其涉及的是一种可快速卡接的贴砖型材。

背景技术

目前，建筑领域地砖、面砖、内衬砖，因其构造原因，不具备节能保温隔音功能；同时，由于瓷砖的内部构造原因，保温性差，不能很好地保存室内的热量，导致热量散失，浪费资源。为提高瓷砖的隔音及保温功能，发泡板及瓷砖复合贴砖型材应运而生。

现有技术中，现有的贴砖型材在铺贴安装时，面临着相邻贴砖型材之间的找平，导致贴砖型材铺贴的效率低下，尤其是进行大面积地砖铺贴时，对施工效率的影响尤为显著，导致施工的时间和人工成本增加。

因此，现有技术存在缺陷，需要改进。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是：提供一种铺贴安装方便、施工效率高，具有隔音保温功能的可快速卡接的贴砖型材。

为了实现上述目的，本实用新型技术方案如下：一种可快速卡接的贴砖型材，包括水平连接体，所述水平连接体包括第一瓷砖板、第一发泡板、第一镀锌板、公口型材及第一母口型材，所述第一瓷砖板、第一发泡板及第一镀锌板由下至上依次复合粘接；

所述第一发泡板的一侧端设有公口型材，所述第一发泡板的另一侧端设有第一母口型材，所述公口型材及第一母口型材顶部分别与第一镀锌板通过铆钉连接；

所述公口型材的一侧端设有与第一发泡板卡接的夹槽，所述公口型材的另一侧端凸设有卡接块，所述卡接块呈半包围结构；

所述第一母口型材顶部设有第一腔体，所述第一母口型材底部设有第一卡槽，所述第一母口型材与公口型材卡接安装时，所述卡接块卡合在第一卡槽内。

采用上述技术方案，所述的可快速卡接的贴砖型材中，还包括有竖直连接体，所述竖直连接体包括第二瓷砖板、第二发泡板、第二镀锌板、墙角型材及第二母口型材，所述第二瓷砖板、第二发泡板及第二镀锌板由左至右依次复合粘接；

所述第二母口型材设于第二发泡板底部，所述墙角型材设于第二发泡板顶部，所述墙角型材顶部及底部分别设有第二腔体，所述墙角型材中部设有第二卡槽，所述竖直连接体的墙角型材与水平连接体的公口型材卡接安装时，所述卡接块卡合在第二卡槽内。

采用上述各个技术方案，所述的可快速卡接的贴砖型材中，所述公口型材底部设有竖直设置的第一插板，所述第一母口型材的底部设有竖直设置的第二插板，所述第一母口型材与公口型材卡接安装时，所述第一插板与第二插板相互抵接。

采用上述各个技术方案，所述的可快速卡接的贴砖型材中，所述第一镀锌板及第二镀锌板的厚度均为0.4～2mm。

采用上述各个技术方案，所述的可快速卡接的贴砖型材中，所述第一瓷砖板及第二瓷砖板的厚度均为5～20mm。

采用上述各个技术方案，所述的可快速卡接的贴砖型材中，所述第一发泡板的厚度大于第一瓷砖板的厚度，所述第二发泡板的厚度大于第二瓷砖板的厚度。

采用上述各个技术方案，所述的可快速卡接的贴砖型材中，所述卡接块的长度小于第一卡槽的深度。