[实用新型]一种改善FCB产品弹坑实验芯片自然分离的专用工具有效
| 申请号： | 202120617573.4 | 申请日： | 2021-03-26 |
| 公开（公告）号： | CN214411125U | 公开（公告）日： | 2021-10-15 |
| 发明（设计）人： | 郑俊;陈天虎;蔡丹纯 | 申请（专利权）人： | 东莞高伟光学电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 523000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 改善 fcb 产品 弹坑 实验 芯片 自然 分离 专用工具 | ||
【权利要求书】：
1.一种改善FCB产品弹坑实验芯片自然分离的专用工具，其特征在于：包括有托架、连杆以及手柄；该托架的表面凹设有用于放置承托FCB产品的产品槽，产品槽的底面开设有贯穿托架底面并与芯片相适配的分离口；该连杆的一端与托架固定连接；该手柄与连杆的另一端固定连接。
2.如权利要求1所述的一种改善FCB产品弹坑实验芯片自然分离的专用工具，其特征在于：所述连杆为左右设置的两个，两连杆的一端分别与托架的左右两侧固定连接，该手柄为左右设置的两个，两手柄分别与对应连杆的另一端固定连接。
3.如权利要求1所述的一种改善FCB产品弹坑实验芯片自然分离的专用工具，其特征在于：所述连杆竖向延伸，该手柄水平延伸。
4.如权利要求1所述的一种改善FCB产品弹坑实验芯片自然分离的专用工具，其特征在于：所述连杆与托架通过焊接的方式固定连接。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
