[实用新型]一种电镀层涂覆有高反射率白胶的LED封装结构

说明书

本实用新型公开了一种电镀层涂覆有高反射率白胶的LED封装结构，塑胶碗杯的内部杯底上铺设有金属基板，且金属基板由塑胶绝缘体断开，同时金属基板上均镀设有电镀层；发光芯片固定在电镀层上，同时发光芯片的正、负极一一对应电性连接两个电镀层；高反射率白胶层绕开发光芯片铺设且固定在电镀层上；封装胶填充在塑胶碗杯内并覆盖发光芯片和高反射率白胶层。本实用新型公开了一种电镀层涂覆有高反射率白胶的LED封装结构，可以提升发光亮度，从而提高LED的发光效率。

技术领域

本实用新型涉及LED封装结构技术领域，更具体的说是涉及一种电镀层涂覆有高反射率白胶的LED封装结构。

背景技术

随着LED技术的发展和照明、背光领域的广泛应用，照明市场对LED发光效率、背光市场对于高亮度LED的需求逐渐明显；传统封装的LED，受限于原材料如芯片、支架、荧光粉、封装胶等亮度可提升的幅度不足，以及成本的压力，需要从生产工艺和产品结构上进行优化和改良。

因此，如何提供一种提高LED发光效率的电镀层涂覆有高反射率白胶的LED封装结构是本领域技术人员亟需解决的问题。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型提供了一种电镀层涂覆有高反射率白胶的LED封装结构，可以提升发光亮度，从而提高LED的发光效率。

为了实现上述目的，本实用新型采用如下技术方案：

一种电镀层涂覆有高反射率白胶的LED封装结构，包括：

塑胶碗杯，所述塑胶碗杯的内部杯底上铺设有金属基板，且所述金属基板由塑胶绝缘体断开，同时所述金属基板上均镀设有电镀层；

发光芯片，所述发光芯片固定在所述电镀层上，同时所述发光芯片的正、负极一一对应电性连接两个所述电镀层；

高反射率白胶层，所述高反射率白胶层绕开所述发光芯片铺设且固定在所述电镀层上；

封装胶，所述封装胶填充在所述塑胶碗杯内并覆盖所述发光芯片和所述高反射率白胶层。

优选的，所述发光芯片为蓝光芯片，所述蓝光芯片横跨所述塑胶绝缘体，同时所述蓝光芯片的正、负极一一对应通过第一导电银胶连接在位于所述塑胶绝缘体两侧的所述电镀层上。

优选的，所述封装胶为荧光胶，所述荧光胶填充在所述塑胶碗杯内并覆盖所述蓝光芯片和所述高反射率白胶层。

优选的，所述蓝光芯片为倒装芯片。

优选的，所述发光芯片为红光芯片，所述红光芯片通过第二导电银胶连接在所述塑胶绝缘体一侧的所述电镀层上，同时所述红光芯片连接有金属导线连接，所述金属导线的另一端焊接在所述塑胶绝缘体另一侧的所述电镀层。

优选的，所述封装胶为透明胶，所述透明胶填充在所述塑胶碗杯内并覆盖所述红光芯片、所述高反射率白胶层和所述金属导线。

优选的，所述红光芯片为正装芯片或垂直结构芯片。

优选的，所述发光芯片为一个或多个。

优选的，所述塑胶碗杯的外壳为正方形或长方形或圆形或椭圆形等其他形状。

优选的，所述金属基板可为不同类型的铁、铜等金属。

优选的，所述塑胶碗杯材质可为PPA/PCT/UP/EMC/SMC等。

优选的，所述电镀层可为铜上银、镍上银、铜镍铜银等材料。

优选的，所述金属导线可为纯金线、合金线、铝线、铜线等。

优选的，所述透明胶8可为环氧树脂或者硅胶。