[实用新型]一种芯体组件以及压力传感器

说明书

本实用新型提供一种芯体组件以及压力传感器，该芯体组件包括电路板、压力芯片、以及止挡结构，电路板贯设有通气孔，压力芯片设于所述电路板上，所述压力芯片罩设所述通气孔且与所述电路板密封设置，止挡结构一端围设所述通气孔的开口处，且与所述电路板密封对接设置，所述止挡结构设于所述电路板与所述压力芯片相反的一侧。

技术领域

本实用新型实施例涉及压力传感器技术领域，特别涉及一种芯体组件以及压力传感器。

背景技术

压力传感器(Pressure Transducer)是能感受压力信号，并能按照一定的规律将压力信号转换成可用的输出的电信号的器件或装置。压力传感器通常包括电路板、压力芯片以及壳体，电路板上设有通气孔，压力芯片安装并覆盖通气孔，其中部分压力传感器的电路板粘接在壳体，由于电路板与壳体的粘贴胶存在一定的流动性，若粘贴胶过多，则过多的粘贴胶在粘贴过程中容易流到电路板的通气孔中，造成堵孔的风险，因此为了避免堵孔，粘贴胶只能控制在有限的剂量范围内，导致产品的耐压强度受到影响。

实用新型内容

本实用新型实施方式的目的在于提供一种用于压力传感器的底座组件，旨在提供提高压力传感器密封的稳定性，提高压力传感器的准确性。

为解决上述技术问题，本实用新型的实施方式提供了一种芯体组件，包括：

电路板，贯设有通气孔；

压力芯片，设于所述电路板上，所述压力芯片罩设所述通气孔且与所述电路板密封设置；以及，

止挡结构，一端围设所述通气孔的开口处，且与所述电路板密封对接设置，所述止挡结构设于所述电路板与所述压力芯片相反的一侧。

本实用新型通过设置止挡结构，止挡结构一端围设在通气孔的开口处，在电路板与壳体粘接时，该止挡结构可止挡粘贴胶流向电路板的通气孔中，故可以增加粘贴胶的剂量，从而提高了产品的耐压强度。

优选地，所述止挡结构包括止挡管，所述止挡管的一端管口包围所述通气孔的开口，且密封对接在所述电路板上。

为解决上述技术问题，本实用新型的实施方式提供了一种压力传感器，包括：

上述芯体组件；

壳体，具有一安装面及贯设有用于供检测介质流入的连通孔，所述安装面与电路板背离所述压力芯片的一面粘接连接。

优选地，止挡结构包括止挡管，所述止挡管的一端管口包围通气孔的开口，且密封对接在所述电路板上，所述止挡管的另一端伸入所述连通孔设置。

优选地，所述止挡管与所述连通孔间隙配合。

优选地，所述止挡管的内径大于或等于通气孔的孔径，所述止挡管的外径小于或等于所述连通孔的孔径。

优选地，所述止挡管的管壁后为H，0.1mm≤H≤0.3mm。

优选地，所述止挡管为金属管或者塑料管。

附图说明

一个或多个实施例通过与之对应的附图中的图片进行示例性说明，这些示例性说明并不构成对实施例的限定，附图中具有相同参考数字标号的元件表示为类似的元件，除非有特别申明，附图中的图不构成比例限制。

图1为本实用新型实施例提供的压力传感器一实施例的结构示意图；

图2为图1中的剖视图；

图3为图2中壳体的局部示意图；

图4为图2中部分结构的立体图。

本实用新型附图标号说明：