[实用新型]一种二极管用切筋机收料装置有效
申请号: | 202120611498.0 | 申请日: | 2021-03-25 |
公开(公告)号: | CN214313152U | 公开(公告)日: | 2021-09-28 |
发明(设计)人: | 夏建勤 | 申请(专利权)人: | 威海新晶电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677 |
代理公司: | 威海恒誉润达专利代理事务所(普通合伙) 37260 | 代理人: | 林楠 |
地址: | 264400 山*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 二极 管用 切筋机收料 装置 | ||
本实用新型涉及收料装置的技术领域,特别是涉及一种二极管用切筋机收料装置,提高了收集效率,解决了产品收集时,造成产品堆积严重的问题,提高了集料箱的存储效果,提高了实用性;包括集料箱、集料槽板、下连接轴和上连接轴,集料箱内设置有腔室,集料槽板的底端和顶端分别通过下连接轴和上连接轴与腔室的底壁和顶壁可转动连接,集料槽板的顶端等距离开设有多组扇形的存储槽,下连接轴的外侧设置有驱动机构,集料箱的顶端左侧安装有输料通道,输料通道的输出端伸入腔室位于最左侧存储槽的上方,集料箱的顶端右侧安装有输料台,输料台的顶端开设有输料槽,输料槽底壁的左侧开设有下料口,输料通道的顶端倾斜安装于输料台的底端。
技术领域
本实用新型涉及收料装置的技术领域,特别是涉及一种二极管用切筋机收料装置。
背景技术
众所周知,二极管用切筋机收料装置是一种用于将若干个二极管组成的整板切割成若干个单独的二极管切割后的二级管进行收集的装置,其在二极管加工的领域中得到了广泛的使用;现有的二极管用切筋机收料装置包括切筋机本体,所述切筋机本体包括作业平台,所述切筋机本体的一侧设置有收集组件,所述收集组件与所述切筋机本体为可拆卸连接;现有的二极管用切筋机收料装置使用时,作业平台上切割完成的二极管平推进入收集组件内部进行收集;现有的二极管用切筋机收料装置使用中发现,其收集效率较差,并且在对切割后的产品进行收集时,收集装置的使用灵活性较差,产品落入同一位置,造成产品出现堆积,从而影响了其存储效果,使用性较差。
发明内容
(一)解决的技术问题
针对现有技术的不足,本实用新型提供一种二极管用切筋机收料装置,其提高了收集效率,解决了产品收集时,造成产品堆积严重的问题,提高了集料箱的存储效果,提高了实用性。
(二)技术方案
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种二极管用切筋机收料装置,包括集料箱、集料槽板、下连接轴和上连接轴,所述集料箱内设置有腔室,所述集料槽板的底端和顶端分别通过所述下连接轴和上连接轴与腔室的底壁和顶壁可转动连接,所述集料槽板的顶端等距离开设有多组扇形的存储槽,所述下连接轴的外侧设置有驱动机构,所述集料箱的顶端左侧安装有输料通道,所述输料通道的输出端伸入腔室位于最左侧存储槽的上方,所述集料箱的顶端右侧安装有输料台,所述输料台的顶端开设有输料槽,所述输料槽底壁的左侧开设有下料口,所述输料通道的顶端倾斜安装于输料台的底端,并与所述下料口相通,所述输料槽的内壁设置有输料机构。
优选的,所述输料机构包括两组第一气缸,所述两组第一气缸分别安装于输送台顶端的左前侧和左后侧,两组第一气缸的输出端均连接有L型固定座,两组所述L型固定座的内侧壁底部可转动连接有连接杆,所述连接杆的底端固定连接有推料板,两组L型固定座的内侧底端均安装有第二气缸,所述推料板右端的前侧和后侧均安装有连接座,两组所述第二气缸的输出端分别与两组连接座铰接。
优选的,所述驱动机构包括驱动电机和从动锥形轮,所述驱动电机通过机座安装于集料箱的前端底部,驱动电机的输出端伸入至腔室连接有驱动锥形轮,所述从动锥形轮套设于下连接轴的外侧,所述驱动锥形轮于从动锥形轮啮合。
优选的,所述集料箱的左端开设有与腔室相通的缺口,所述多组存储槽远离集料槽板中心区域的一侧壁均开设有取料口,多组所述取料口内均铰接安装有取料门。
优选的,多组所述取料门的中部竖直安装有观察窗。
优选的,所述输料台顶端的前侧和后侧均开设有移动槽,两组所述L型固定座的底端均安装有与两组移动槽相配合的移动块。
优选的,所述推料板的底端、前端和后端均开设有凹槽,四组所述凹槽内均可转动连接有转动杆,三组所述转动杆的外侧均与输送槽的内壁接触。
(三)有益效果
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造