[实用新型]一种智能水床控制器生产加工用芯片压合装置有效

专利信息
申请号: 202120609773.5 申请日: 2021-03-25
公开(公告)号: CN214956762U 公开(公告)日: 2021-11-30
发明(设计)人: 李兆强 申请(专利权)人: 青岛联发电子科技有限公司
主分类号: H01L21/67 分类号: H01L21/67
代理公司: 北京喆翙知识产权代理有限公司 11616 代理人: 叶似锦
地址: 266000 山东省青岛*** 国省代码: 山东;37
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摘要:
搜索关键词: 一种 智能 水床 控制器 生产 工用 芯片 装置
【说明书】:

实用新型公开了一种智能水床控制器生产加工用芯片压合装置,包括加工台、支撑框架、固定装置和压合装置,所述支撑框架设于加工台上,所述固定装置设于加工台上且设于支撑框架下,所述压合装置设于支撑框架下且设于固定装置上方。本实用新型属于芯片技术领域,具体是指一种通过压合装置中利用压块中的水循环,降低压合点的温度,从而在压合的过程中使压合点冷却下来,使焊接点更加牢固的同时提高芯片封装效率的智能水床控制器生产加工用芯片压合装置。

技术领域

本实用新型属于芯片技术领域,具体是指一种智能水床控制器生产加工用芯片压合装置。

背景技术

水床是指用水填充的床,往往由内部的高分子水袋和外层织物构成,智能水床是利用控制来实现水床的智能化,而控制器的核心元件是芯片,芯片在生产加工的过程中需要进行封装,具有安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用。芯片在封装的过程中需要焊接压合,使芯片的接点与封装外壳的引脚进行连接,由于焊接过程中芯片的接点与引脚的温度都比较高,压合后要将焊接点进行冷却,才能使芯片与引脚连接的更加牢固,而冷却的过程无疑增加了芯片封装的时间,降低了封装的效率。

实用新型内容

为了解决上述难题,本实用新型提供了一种通过压合装置中利用压块中的水循环,降低压合点的温度,从而在压合的过程中使压合点冷却下来,使焊接点更加牢固的同时提高芯片封装效率的智能水床控制器生产加工用芯片压合装置。

为了实现上述功能,本实用新型采取的技术方案如下:一种智能水床控制器生产加工用芯片压合装置,包括加工台、支撑框架、固定装置和压合装置,所述支撑框架设于加工台上,所述固定装置设于加工台上且设于支撑框架下,所述压合装置设于支撑框架下且设于固定装置上方;所述压合装置包括水箱、漏水口、扭簧、挡板、抽水筒、移动板、连接杆、液压机、连接板、换位电机、压板、漏水管、通水孔、压块、抽水泵和抽水管,所述水箱设于支撑框架下,所述漏水口设于水箱下,所述扭簧连接于水箱且设于漏水口内,所述挡板连接于扭簧且设于漏水口内,所述抽水筒设于水箱下且设于挡板的下方,所述移动板可移动设于抽水筒内,所述连接杆设于移动板下,所述液压机设于水箱下且设于抽水筒一侧,所述连接板一端连接于液压机的伸缩端下且另一端连接于连接杆,所述换位电机内嵌设于连接杆的下端,所述压板为中空腔体结构设置,所述压板可转动设于连接杆下且连接于换位电机的输出端,所述漏水管一端贯穿移动板设于移动板上且另一端贯穿连接杆和压板设于压板内,所述通水孔设于压板下一端,所术压块为中空腔体结构设置,所述压块设于压板下且设于通水孔下,所述抽水泵设于水箱下且设于抽水筒远离液压机的一侧,所述抽水管一端连接于抽水泵且另一端贯穿压板侧壁设于压块内,当需要对压合点进行压合时,启动液压机,液压机通过连接板带着移动板向下移动,使移动板与抽水筒之间的压强小于水箱内的压强,此时挡板转动,使水箱内的水经漏水口流到抽水筒内,水经漏水管流至压板内,然后再流入压块内,实现对压块的降温,以实现在压合的过程中对焊接点进行降温,使焊接点更加牢固,压合完成以后,再次启动液压机,使压板带着压块向上移动,此进换位电机启动,换位电机带着压板转动,压板带着压块转动,使压块转至另一个压合点,同时启动抽水泵,抽水泵将压块中的水重新抽至水箱内,使水箱内的水实现重复利用的过程,然后重复上述过程,实现对焊接点压合降温的过程,加速了芯片封装的速度。

进一步地,所述水箱上设有换气管,所述换气管内设有单向阀,通过单向阀的设置,使移动板向下移动的过程避免空气从漏水管进入无法使移动板与抽水筒之间的压强小于水箱内的压强,同时在移动板向上回复的过程能将移动板与抽水筒之间的空气排出,以实现对水的循环利用过程。

进一步地,所述压板内设有导流板,所述导流板远离通水孔的一端高于靠近通水孔的一端,使从漏水管流下的液体能进入压块,以实现对压块的水冷过程。

进一步地,所述换位电机为伺服电机,换位电机在转动的过程,当换位电机带着压块转动一圈后,使压块的转动方向改变,避免抽水管和漏水管发生缠绕现象。

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