[实用新型]一种回型抽引铁壳式的高强度超短type-C连接器母座

说明书

本实用新型公开了一种回型抽引铁壳式的高强度超短type‑C连接器母座，其包括端子组件、与所述端子组件成型为一体结构的塑胶本体、包裹在所述塑胶本体部分外周表面且与所述塑胶本体形成插拔空间的抽引壳体、包裹在所述抽引壳体外周的外铁壳，所述塑胶本体包括舌片部与连接阻挡部，所述抽引壳体包括紧贴在所述舌片部尾段外周的内壳、与所述舌片部形成所述插拔空间的外壳、将所述内壳与所述外壳的一端连接为一体结构的连接面。本实用新型在保障母座强度的前提下缩小了整体长度与厚度，且防水效果显著，实现了超薄化与小型化设计。

【技术领域】

本实用新型属于连接器技术领域，特别是涉及一种回型抽引铁壳式的高强度超短type-C连接器母座。

【背景技术】

目前Type-C连接器终端产品大举攻占电子市场，从笔记型电脑、监视器到集线器、转接器、随身碟等各种周边装置，都可看见Type-C连接器的踪影，Type-C连接器应用的范围越来越广，应用的环境越来越多。且随着5G通讯的到来，对于高速传输功能的需求越来越重要，且对于连接器的使用场景复杂多变，对于连接器的防水功能也是必要的，且随着移动终端朝着超薄化趋势设计，对于连接器的设计也要求越来越薄，type-C连接器的结构设计变得越来越难。

因此，需要提供一种新的回型抽引铁壳式的高强度超短type-C连接器母座来解决上述问题。

【实用新型内容】

本实用新型的主要目的在于提供一种回型抽引铁壳式的高强度超短type-C连接器母座，在保障母座强度的前提下缩小了整体长度与厚度，且防水效果显著，实现了超薄化与小型化设计。

本实用新型通过如下技术方案实现上述目的：一种回型抽引铁壳式的高强度超短type-C连接器母座，其包括端子组件、与所述端子组件成型为一体结构的塑胶本体、包裹在所述塑胶本体部分外周表面且与所述塑胶本体形成插拔空间的抽引壳体、包裹在所述抽引壳体外周的外铁壳，所述塑胶本体包括舌片部与连接阻挡部，所述抽引壳体包括紧贴在所述舌片部尾段外周的内壳、与所述舌片部形成所述插拔空间的外壳、将所述内壳与所述外壳的一端连接为一体结构的连接面。

进一步的，所述端子组件包括上排端子组、下排端子组；所述上排端子组、所述下排端子组在与所述内壳位置对应的区段设置有厚度减薄部；所述厚度减薄部的表面与所述内壳的内壁表面之间的距离大于0.2mm。

进一步的，所述连接阻挡部的外周凸出所述舌片部表面形成环形凸起阻挡结构，所述连接面与所述连接阻挡部的前端面抵持相贴。

进一步的，所述外壳的外表面与所述连接阻挡部的外表面平齐；所述外铁壳将所述外壳与所述连接阻挡部包裹在一起；所述外铁壳与所述外壳点焊连接在一起，与所述连接阻挡部通过刺破内嵌的形式与所述连接阻挡部在插拔方向上实现限位连接。

进一步的，所述外铁壳包括上铁壳与下铁壳，所述上铁壳与所述下铁壳在两侧设置有连接耳板，通过所述连接耳板焊接在一起；所述连接耳板上向下弯折形成有连接脚。

进一步的，所述塑胶本体为两段式结构，且中间形成有间隔容胶沟，所述间隔容胶沟中填充有防水填充胶体。

进一步的，所述连接阻挡部的上表面或下表面设置有与所述间隔容胶沟连通的下沉凹槽。

进一步的，所述下沉凹槽与所述外铁壳围挡形成有容胶空间，所述容胶空间填充有防水填充胶体。

进一步的，所述防水填充胶体的横截面自所述内壳顶部内壁表面向下延伸至所述内壳的底部内壁表面，然后水平向后延伸至所述连接阻挡部的前端面或后端面。

进一步的，所述防水填充胶体延伸至所述连接阻挡部的前端面或后端面后，再竖直向下延伸至所述外铁壳的底部内壁表面。