[实用新型]一种新型免打线功能的芯片电路结构

权利要求书

1.一种新型免打线功能的芯片电路结构，其特征在于，所述新型免打线功能的芯片电路结构包括：

芯片；

外电路板，所述外电路板位于所述芯片的一侧，且所述外电路板和所述芯片之间间隔设置；

电路端子，所述电路端子朝向所述芯片，所述电路端子固定连接在所述外电路板上，且所述电路端子和所述外电路板之间电性连通；以及

连接片，所述连接片为一可导热、导电的片体；所述连接片的第一端和所述芯片连接并电性连通，所述连接片的第二端和电路端子连接并电性连通；其中，通过连接片使得芯片和外电路板之间具有一定的连接强度。

2.如权利要求1所述的新型免打线功能的芯片电路结构，其特征在于，所述连接片的材质具体为紫铜、铝或是银合金。

3.如权利要求1所述的新型免打线功能的芯片电路结构，其特征在于，所述连接片为一硬质材料。

4.如权利要求1所述的新型免打线功能的芯片电路结构，其特征在于，所述电路端子和连接片为一整体。

5.如权利要求1所述的新型免打线功能的芯片电路结构，其特征在于，所述电路端子和连接片为焊接连接的分体结构。

6.如权利要求1所述的新型免打线功能的芯片电路结构，其特征在于，所述连接片分别和芯片、电路端子之间焊接连接，以此使得所述连接片分别和芯片、电路端子构成一焊接层。

7.如权利要求1所述的新型免打线功能的芯片电路结构，其特征在于，所述连接片覆盖在所述芯片和所述电路端子的上端面。

8.如权利要求7所述的新型免打线功能的芯片电路结构，其特征在于，所述连接片和外电路板之间平行设置。