[实用新型]电子设备以及真空腔均热板

说明书

本实用新型涉及电子设备及真空腔均热板，该电子设备能够缓和真空腔均热板或者基板挠曲时的应力。电子设备(100)具备：基板(110)；发热元件(111)，配置于上述基板的上表面(110a)；屏蔽罩(112)，配置成包围上述发热元件的周围，并且具有开口部(112b)；以及真空腔均热板(120)，与上述基板的上表面对置，并且经由上述开口部与上述发热元件直接或者间接地接合，上述真空腔均热板具备：腔室主体部(123)，具有壳体(123a)、密封在该壳体内的工作液以及配置在该壳体内的吸液芯；以及屏蔽部(121)，配置于上述壳体，上述屏蔽罩与上述屏蔽部嵌合。

技术领域

本实用新型涉及电子设备。本实用新型还涉及真空腔均热板。

背景技术

近年来，元件的高集成化、高性能化所带来的发热量增加。另外，由于产品的小型化发展，而发热密度增加，所以散热对策变得重要。该状况在智能手机、平板电脑等移动终端的领域特别显著。作为热对策部件，使用石墨片等的情况较多，但其热输送量并不充分，所以研究各种热对策部件的使用。其中，能够非常有效地使热扩散，而进展作为面状的热管的真空腔均热板(Vapor Chamber)的使用的研究。

真空腔均热板是在平板状的封闭容器内密封有容易挥发的适量的工作液的部件。工作液由于来自热源的热汽化，在内部空间内移动，之后向外部释放热而返回到液体。返回到液体的工作液通过被称为吸液芯的毛细管结构再次被输送到热源附近，并再次汽化。通过反复该过程，真空腔均热板能够不具有外部动力而自主地工作，利用工作液的蒸发潜热以及冷凝潜热，二维地高速扩散热。

在专利文献1中记载了一种真空腔均热板，是对安装于基板的被冷却装置进行冷却的真空腔均热板，其具备：腔室主体，具有密封有工作液的密封空间、和安装于上述被冷却装置的与安装于上述基板的面相反侧的面的安装面，并且接受上述被冷却装置的热；以及热传导部，使上述腔室主体的热传导至上述基板。并且，在专利文献1也记载了通过将热传导部在整周上形成为连续状，并与接地电极电连接而使其具有接地电位，来给予热传导部作为磁屏蔽件的功能。

在专利文献2中记载了一种表面安装型电子部件，是由电路基板、安装于该电路基板的上表面的发热性较大的电子部件元件、形成于上述电路基板的下表面且与母板接合的多个端子电极、以及覆盖上述电路基板的上表面的屏蔽罩构成的表面安装型电子部件，其特征在于，将上述屏蔽罩的内表面与上述发热性较大的电子部件元件接合，并且在上述电路基板的上表面与上述屏蔽罩的内表面之间接合有金属支承体。

专利文献1：日本特开2018－162949号公报

专利文献2：日本特开2003－283168号公报

在专利文献1所记载的真空腔均热板中，腔室主体的热通过热传导部传导至基板，从而能够使腔室主体的热释放到基板。因此，能够使真空腔均热板的热输送效率提高。

在专利文献2所记载的表面安装型电子部件中，从发热性较大的电子部件元件产生的热被导热至屏蔽罩，并且屏蔽罩的热的一部分被导热至金属支承体。因此，热的传导路径分散且导热路径变长，所以能够减小发热性较大的电子部件元件的热阻。

然而，在专利文献1所记载的真空腔均热板或者基板挠曲时，施加给热传导部的应力不缓和，而积蓄于热传导部。同样地，在专利文献2所记载的屏蔽罩或者电路基板挠曲时，施加给金属支承体的应力不缓和，而积蓄于金属支承体。

实用新型内容

本实用新型是为了解决上述的问题而完成的，其目的在于提供能够缓和真空腔均热板或者基板挠曲时的应力的电子设备。另外，其目的在于提供上述电子设备所使用的真空腔均热板。