[实用新型]一种兼容多规格晶圆的承载治具

说明书

一种兼容多规格晶圆的承载治具，包括底座，还包括位于底座上的承载板组件和至少一承载环组件，该承载板组件可相对底座升降，该承载环组件环设于承载板组件外周且可相对底座升降，承载板组件和/或承载环组件构成置物面以承载晶圆，本实用新型能避免裂片，且解决了现有承载治具结构只能实现单一作业的局限性，实现多尺寸、多厚度、多形状合一、降低成本。

技术领域

本实用新型涉及晶圆印刷治具领域，特别是一种兼容多尺寸、多厚度的晶圆承载治具。

背景技术

目前，晶圆的尺寸规格有2英寸、4英寸、6英寸以及后续会有8英寸等，其中同一尺寸中又分圆边和平边。在晶圆进行传递、定位或印刷等过程中，相应的承载设备需要在多种尺寸、厚度规格之间切换或重新安装调整，以满足相应规格生产制程要求。然而，受限于现有治具的单一性，当产品的尺寸或厚度改变时，需定制与晶圆尺寸匹配的治具，具有如下缺点：

1、作业效率低，每切换一种作业产品则需同步更换治具。

2、可兼容性差，不同尺寸或厚度需定制不同治具。

市场上也有可兼容不同尺寸的承托晶圆的治具，包括基板1，基板上设有若干螺孔、螺钉、安装孔和升降杆5；螺孔以基板1中心为圆心呈圆周布置，螺钉安装在螺孔内，安装孔以基板中心为圆心呈圆周布置，由螺孔、螺钉围成的外圆周的半径大于由安装孔围成的内圆周半径；升降杆5竖直安装在安装孔内，升降杆5的下端分别设有鼓气囊6、充放气装置7、及气动调节装置8；升降杆5的顶端截面呈梯形，底端为平面，气动调节装置8控制充放气装置7向鼓气囊6内充气，使鼓气囊6膨胀顶起升降杆5，实现升降杆5在基板表面1凸起。

采用在基板上设置若干圆周分布的升降杆，通过控制升降杆动作实现不同尺寸规格的晶圆的支撑和定位，但其支撑点数量有限，不适用于对晶圆进行加工的工艺制程中，存在裂片的风险。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于克服现有技术中的上述缺陷，提出一种兼容多规格晶圆的承载治具，具有承载晶圆的承载面，能避免裂片，结构简单、成本降低。

本实用新型采用如下技术方案：

一种兼容多规格晶圆的承载治具，包括底座，其特征在于：还包括位于底座上的承载板组件和至少一承载环组件，该承载板组件可相对底座升降，该承载环组件环设于承载板组件外周且可相对底座升降，承载板组件和/或承载环组件构成置物面以承载晶圆，可根据不同尺寸或异形需求由多个承载板组件和/或承载环组件构成。

优选的，所述承载板组件包括第一板、第二板和升降装置，该第一板和第二板可拼接成圆形，该升降装置连接驱动第一板和/或第二板升降。

优选的，所述第一板面积大于所述第二板面积。

优选的，所述升降装置包括第一升降装置和第二升降装置，该第一升降装置连接驱动第一板升降，该第二升降装置连接驱动第二板升降。

优选的，所述升降装置包括电机和传动杆，该传动杆与所述第一板和/或第二板传动连接，另一端与电机传动配合。

优选的，所述承载环组件包括第一环部、第二环部和升降装置，该第一环部和第二环部拼接成圆环，该升降装置连接驱动第一环部和/或第二环部升降。

优选的，所述第一环面积大于所述第二环面积。

优选的，所述升降装置包括第三升降装置和第四升降装置，该第三升降装置连接驱动第一环部升降，该第四升降装置连接驱动第二环部升降。

优选的，所述升降装置包括电机和传动杆，该传动杆与所述第一环部和/或第二环部传动连接，另一端与电机传动配合。

优选的，还包括控制单元，该控制单元与所述承载板组件和至少一承载环组件相连。