[实用新型]电子器件的模具及线路板焊接设备有效
| 申请号： | 202120594447.1 | 申请日： | 2021-03-23 |
| 公开（公告）号： | CN214684659U | 公开（公告）日： | 2021-11-12 |
| 发明（设计）人： | 沙桂林 | 申请（专利权）人： | 沙桂林 |
| 主分类号： | B23K3/08 | 分类号： | B23K3/08;B23K3/00;H05K3/34 |
| 代理公司： | 深圳中一联合知识产权代理有限公司 44414 | 代理人： | 冷仔 |
| 地址： | 408400 重庆*** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电子器件 模具 线路板 焊接设备 | ||
1.一种电子器件的模具，其特征在于，所述模具包括：
底模，包括加热平台和定位部；
第一半模，包括第一夹紧部且适于设于所述底模，所述第一夹紧部包括第一壁体，所述第一半模能相对所述底模移动使得所述第一夹紧部的第一壁体位于指定位置；
第二半模，包括第二夹紧部，所述第二夹紧部包括第二壁体，所述第二半模能相对所述第一半模移动使得所述第二夹紧部的第二壁体与所述第一夹紧部的第一壁体形成第一夹紧空间。
2.如权利要求1所述的模具，其特征在于：所述底模还包括多个限位部；所述多个限位部围成适于放置所述第一半模和所述第二半模的内槽。
3.如权利要求1所述的模具，其特征在于：所述第一夹紧部为限位槽，所述第二夹紧部为镶件；所述镶件能插入所述限位槽中。
4.如权利要求3所述的模具，其特征在于：所述镶件的顶部设有台阶，所述台阶的壁体能与所述第一夹紧部的第一壁体形成所述第一夹紧空间。
5.如权利要求2所述的模具，其特征在于：
所述第一半模的至少一部分的外轮廓尺寸和所述第二半模的至少一部分的外轮廓尺寸，均小于所述内槽的至少一部分的内轮廓尺寸，所述第二半模适于设于所述第一半模。
6.如权利要求1所述的模具，其特征在于：还包括适于设于所述第一夹紧空间内的垫片。
7.如权利要求1所述的模具，其特征在于：所述第一夹紧部的数量为多个，各所述第一夹紧部相互平行设置；所述第二夹紧部的数量为多个，各所述第二夹紧部相互平行设置。
8.如权利要求2所述的模具，其特征在于：
所述第一半模还包括第一表面，所述第一夹紧部的厚度方向与所述第一表面垂直；
所述第二半模还包括第二表面，所述第二夹紧部的厚度方向与所述第二表面垂直；
所述底模还包括第三表面；所述多个限位部垂直于所述第三表面设置。
9.如权利要求1至8任一项所述的模具，其特征在于：所述第一半模为平板状的；所述第二半模适于压紧所述第一半模。
10.一种线路板焊接设备，其特征在于，包括如权利要求1至9任一项所述的模具。
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