[实用新型]一种基于紫光展锐智能手机芯片的手机主板

说明书

本实用新型涉及一种基于紫光展锐智能手机芯片的手机主板，包括印刷电路板，所述印刷电路板包括第一安装面、第二安装面、第一缺口、第二缺口、第三缺口和第四缺口，所述第一安装面上设有第一外围器件、GPS\WI F I\BT芯片和用于集成CPU和Memory的一体式芯片，所述一体式芯片设于所述第一安装面的右下角，所述一体式芯片顶侧设有第五缺口，所述GPS\WI F I\BT芯片设于所述第五缺口处，所述第一外围器件设于所述一体式芯片与所述第二缺口之间。上述手机主板具有堆叠集成度高，兼容性更好的优点。

技术领域

本实用新型涉及手机终端技术，尤其是一种基于紫光展锐智能手机芯片的手机主板。

背景技术

智能手机，目前人们的一种日常通讯设备，逐渐变得越来越必不可少，相比固话、功能手机，其移动性能、数据性能、生活性能都不言而喻。

由于手机步入智能时代后，手机主板研发的财力及人力投入大大增加，目前只有少数手机品牌商具备整机研发实力；然而，大多中小型手机品牌商需要外包整机设计或外采手机主板来完成整机研发，所以“一板多外观兼容设计”降低了公司的研发财力、人力投入，节省公司和客户的成本，保证了产品竞争力；兼容性更全面，满足市场多外观需求；降低设计冗余，提高堆叠集成度，使得产品具有更好性价比，且节约社会资源。

实用新型内容

鉴于上述情况，有必要提供一种堆叠集成度高，兼容性更好的基于紫光展锐智能手机芯片的手机主板。

为了解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案为：一种基于紫光展锐智能手机芯片的手机主板，包括印刷电路板，所述印刷电路板包括第一安装面、第二安装面、第一缺口、第二缺口、第三缺口和第四缺口，所述第一安装面上设有第一外围器件、GPS\WIFI\BT芯片和用于集成CPU和Memory的一体式芯片，所述一体式芯片设于所述第一安装面的右下角，所述一体式芯片顶侧设有第五缺口，所述GPS\WIFI\BT芯片设于所述第五缺口处，所述第一外围器件设于所述一体式芯片与所述第二缺口之间。

进一步地，所述第二安装面上设有电源管理芯片、第二外围器件、Memory分离式芯片和射频发射芯片，所述电源管理芯片包括第一凸起、第六缺口、第二凸起和第三凸起，所述第二外围器件设于所述第一凸起左侧且位于所述第二缺口下方，所述Memory分离式芯片设于所述第六缺口处，所述第二凸起位于所述第四缺口下方，所述射频发射芯片位于所述第三缺口下方，所述射频发射芯片包括与所述第三凸起顶部拐角位置相对应的第七缺口。

进一步地，本实用新型的印刷电路板还包括射频功放芯片、GPS\WIFI滤波器SAW和音频功放芯片，所述射频功放芯片设于所述第一安装面，所述射频功放芯片位于所述第二缺口下侧、所述第四缺口左侧，所述GPS\WIFI滤波器SAW设于所述第二安装面，所述GPS\WIFI滤波器SAW位于所述第一缺口与所述第二缺口之间，所述音频功放芯片设于所述第一安装面，所述音频功放芯片位于所述印刷电路板的左下角。

进一步地，所述印刷电路板上还开设有若干螺钉槽和/或螺钉孔。

进一步地，在所述印刷电路板的下方中部设有第一螺钉槽，在所述第四缺口的右上角设有第一螺钉孔，在所述印刷电路板的左上角、所述第三缺口的下方设有第二螺钉孔，在所述印刷电路板的右侧、所述第二缺口的下方设有第二螺钉槽。

进一步地，在所述印刷电路板的右下角还设有第三螺钉槽，在所述印刷电路板的左下角设有第四螺钉槽。

进一步地，本实用新型的印刷电路板还包括接近感应IC和信号灯连接器、前摄像头连接器、听筒压接弹片和马达焊盘，所述接近感应IC和信号灯连接器固定在所述第二安装面，所述前摄像头连接器和所述听筒压接弹片固定在所述第二安装面上且位于所述第一缺口的下方，所述马达焊盘嵌入固定在所述第一安装面上且位于所述第一缺口下方、所述第三缺口的左侧。