[实用新型]一种特性稳定的场效应管有效

专利信息
申请号: 202120590428.1 申请日: 2021-03-23
公开(公告)号: CN215069952U 公开(公告)日: 2021-12-07
发明(设计)人: 曾小武 申请(专利权)人: 东莞市佳骏电子科技有限公司
主分类号: H01L23/48 分类号: H01L23/48;H01L29/78;H01L23/367
代理公司: 东莞市永桥知识产权代理事务所(普通合伙) 44400 代理人: 姜华
地址: 523808 广东省东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 特性 稳定 场效应
【说明书】:

实用新型系提供一种特性稳定的场效应管,包括绝缘封装体,绝缘封装体内设有MOS管芯片、第一导电板、第二导电板和第三导电板,第一导电板的底部连接有陶瓷垫板;第一导电板固定有第一密封板,第二导电板固定有第二密封板,第三导电板固定有第三密封板;第一导电板一端固定有第一导电脚,第二导电板一端固定有第二导电脚,第三导电板一端固定有第三导电脚,第一导电脚设有第一焊接通孔,第一导电脚的底部有第一限位环,第二导电脚设有第二焊接通孔,第二导电脚的底部有第二限位环,第三导电脚设有第三焊接通孔,第三导电脚的底部有第三限位环。本实用新型能够避免水汽渗入影响工作,且能够提高整体散热性能,工作特性稳定。

技术领域

本实用新型涉及场效应管,具体公开了一种特性稳定的场效应管。

背景技术

场效应管又称场效应晶体管,是属于电压控制型半导体器件,具有输入电阻高、噪声小、功耗低、动态范围大、易于集成、没有二次击穿现象、安全工作区域宽等优点。

常见的场效应管是使用MOS管芯片外接引脚并注塑封装制作获得,在焊接安装于PCB板后,外接的水汽容易沿引脚与绝缘封装体之间的空隙到达MOS管芯片而影响其工作,且整体结构的散热性能不佳,现有技术中的场效应管工作特性容易受到外界影响。

实用新型内容

基于此,有必要针对现有技术问题,提供一种特性稳定的场效应管,能够有效避免外界环境中的水汽渗入影响,且整体结构散热性能好,工作特性稳定。

为解决现有技术问题,本实用新型公开一种特性稳定的场效应管,包括绝缘封装体,绝缘封装体内设有MOS管芯片,绝缘封装体内还设有第一导电板、第二导电板和第三导电板,MOS管芯片的底部电极焊接于第一导电板上,MOS管芯片的顶部两个电极分别连接有第一导线和第二导线,第一导线远离MOS管芯片的一端与第二导电板连接,第二导线远离MOS管芯片的一端与第三导电板连接,第一导电板的底部连接有陶瓷垫板,陶瓷垫板的底面位于绝缘封装体的底面下方;

第一导电板的四周固定有与绝缘封装体的侧壁平行的第一密封板,第二导电板的四周固定有与绝缘封装体的侧壁平行的第二密封板,第三导电板的四周固定有与绝缘封装体的侧壁平行的第三密封板;

第一导电板远离MOS管芯片的一端固定有第一导电脚,第二导电板远离MOS管芯片的一端固定有第二导电脚,第三导电板远离MOS管芯片的一端固定有第三导电脚,第一导电脚、第二导电脚和第三导电脚均位于绝缘封装体外,第一导电脚中设有第一焊接通孔,第一导电脚的底部固定有第一限位环,第一限位环围绕于第一焊接通孔的底端四周,第二导电脚中设有第二焊接通孔,第二导电脚的底部固定有第二限位环,第二限位环围绕于第二焊接通孔的底端四周,第三导电脚中设有第三焊接通孔,第三导电脚的底部固定有第三限位环,第三限位环围绕于第三焊接通孔的底端四周,第一限位环的底面、第二限位环的底面、第三限位环的底面和陶瓷垫板的底面共面。

进一步的,第一导电板包括承载主体和收窄条,MOS管芯片位于承载主体上,第一密封板固定于收窄条的四周。

进一步的,第一密封板、第二密封板和第三密封板均为铝板。

进一步的,第一焊接通孔、第二焊接通孔和第三焊接通孔均为凸字形结构。

进一步的,第一限位环、第二限位环和第三限位环均为导热硅胶环。

本实用新型的有益效果为:本实用新型公开一种特性稳定的场效应管,焊接安装于PCB板上的对位以及焊接操作方便,安装结构稳定可靠,限位环能够确保各导电脚之间不易发生短路,密封板能够有效避免外界环境中的水汽渗入影响MOS管芯片的正常工作,且陶瓷垫板不仅能够与外界环境直接接触来提高整体结构的散热性能,还能够配合三个导电脚确保安装于PCB板后场效应管的位置稳定可靠,场效应管工作特性稳定,不易受外界影响。

附图说明

图1为本实用新型隐藏绝缘封装体后的立体结构示意图。

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