[实用新型]卫星VDES接收载荷信机

权利要求书

1.卫星VDES接收载荷信机，其特征在于，包括基带模块、射频模块和电源模块，所述射频模块、所述基带模块和所述电源模块依次垒叠，各模块之间均采用镶嵌配合和止扣咬接的连接形式，相互连接成一个完整的箱体。

2.如权利要求1所述的卫星VDES接收载荷信机，其特征在于，所述射频模块包括射频模块框体、射频模块上腔体、射频模块上盖板、射频模块下盖板和射频模块印制板；所述射频模块框体内设有载体框架，所述射频模块印制板搁置于载体框架上，且与射频模块框体的边框连接；所述射频模块上腔体搁置于射频模块印制板上，且与射频模块框体的边框及载体框架连接；所述射频模块上盖板和所述射频模块下盖板分别连接在所述射频模块框体的两端；所述射频模块框体上设有接插件SMA-F和接插件SMA。

3.如权利要求2所述的卫星VDES接收载荷信机，其特征在于，所述射频模块上盖板和/或所述射频模块下盖板上设置通孔。

4.如权利要求2所述的卫星VDES接收载荷信机，其特征在于，所述射频模块框体、所述射频模块上盖板和所述射频模块下盖板表面设有黑色阳极氧化热控涂层；射频模块印制板与射频模块框体之间采用螺钉、弹簧垫片和平垫片固定，每个固定处的接触面积大于6mm×4mm，每个固定处射频模块框体上覆有铜层，最后用硅橡胶固封。

5.如权利要求1所述的卫星VDES接收载荷信机，其特征在于，所述基带模块包括基带模块腔体、基带模块上盖板和基带模块印制板；所述基带模块腔体为一端开口、一端封闭的矩形腔体结构，所述基带模块上盖板与所述基带模块腔体的开口端连接；所述基带模块腔体内设有载体构件，基带模块印制板搁置于载体构件上，且基带模块印制板与所述基带模块腔体及载体构件连接；所述基带模块腔体的边框上设有接插件J30J-21ZKW、接插件J30J-9ZKW和接插件SMA。

6.如权利要求5所述的卫星VDES接收载荷信机，其特征在于，所述基带模块上盖板上设置通孔。

7.如权利要求5所述的卫星VDES接收载荷信机，其特征在于，所述基带模块腔体和所述基带模块上盖板表面设有黑色阳极氧化热控涂层；基带模块印制板与基带模块腔体之间采用螺钉、弹簧垫片和平垫片固定，每个固定处的接触面积大于6mm×4mm，每个固定处基带模块腔体上覆有铜层，最后用硅橡胶固封。

8.如权利要求1所述的卫星VDES接收载荷信机，其特征在于，所述电源模块包括电源模块腔体、电源模块上盖板、电源模块上腔体、电源模块小腔体和电源模块印制板；所述电源模块腔体为一端开口、一端封闭的矩形腔体结构，所述电源模块上盖板与所述电源模块腔体的开口端连接；所述电源模块印制板搁置于所述电源模块腔体内，且所述电源模块印制板与所述电源模块腔体的边框连接；所述电源模块上腔体搁置于所述电源模块印制板上，且所述电源模块上腔体与所述电源模块腔体的边框及封闭端面连接；DCDC置于所述电源模块小腔体中，所述电源模块小腔体又置于所述电源模块腔体内；所述电源模块腔体的边框上设有接插件J63A-222-009-261-TH和接插件J30JHTI5ZKD0ND1。

9.如权利要求8所述的卫星VDES接收载荷信机，其特征在于，所述电源模块上盖板上设置通孔；所述电源模块腔体和所述电源模块上盖板表面设有黑色阳极氧化热控涂层。

10.如权利要求8所述的卫星VDES接收载荷信机，其特征在于，除电源模块腔体朝向外部的表面外，电源模块腔体和电源模块上盖板的表面设有黑色阳极氧化热控涂层；电源模块印制板与电源模块腔体之间采用螺钉、弹簧垫片和平垫片固定，每个固定处的接触面积大于6mm×4mm，每个固定处电源模块腔体上覆有铜层，最后用硅橡胶固封。