[实用新型]一种固态继电器

说明书

本实用新型公开了一种固态继电器，其包括输入引线框架、输出引脚框架、发光芯片、双向可控硅、光敏双向可控硅、输入引脚组、输出引脚组以及塑封体；其中发光芯片设置于输入引线框架，双向可控硅和光敏双向可控硅设置于输出引线框架，塑封体包覆输入引线框架和输出引脚框架，输入引脚组和输出引脚组分别处于塑封体两侧。本实用新型具有体积小，散热性能好的优点。

技术领域

本实用新型涉及继电器领域，特别是指一种固态继电器。

背景技术

现有的固态继电器都是采用8PIN封装设计（8个引脚设计），整体体积较大，不能应用到一些安装空间小的应用场景中；配合图3所示，而且现有的固态继电器结构设计不合理，固态继电器输出侧会设计一个接入输出回路的空脚，该空脚与输出回路的双向可控硅的门极相连；而现有的固态继电器在使用时该空脚空接，外部的干扰信号容易通过该空脚直接接入到固态继电器输出回路中而导致固态继电器误触发。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种固态继电器以解决背景技术中的不足。

为了达成上述目的，本实用新型的解决方案是：

一种固态继电器，其包括输入引线框架、输出引脚框架、发光芯片、双向可控硅、光敏双向可控硅、输入引脚组、输出引脚组以及塑封体；所述输入引线框架和输出引脚框架设置在塑封体中，且输入引线框架处于输出引线框架的左侧；输入引线框架包括相互分隔的第一输入载片和第二输入载片；输出引线框架包括相互分隔的第一输出载片、第二输出载片和第三输出载片，第一输出载片的面积大于第一输入载片、第二输入载片、第二输出载片和第三输出载片的面积；所述发光芯片、双向可控硅和光敏双向可控硅设置在塑封体中；所述发光芯片固定在第二输入载片上，且发光芯片的阴极与第二输入载片电性连接，发光芯片的阳极则通过金属丝与第一输出载片电性连接；所述双向可控硅固定在第一输出载片上，双向可控硅的第一主电极与第一输出载片电性连接，双向可控硅的第二主电极通过金属丝与第三输出载片电性连接；所述光敏双向可控硅固定在第二输出载片上，且光敏双向可控硅的受光面与发光芯片的发光面相对，光敏双向可控硅和发光芯片通过导光胶进行包覆，光敏双向可控硅的第一主电极通过金属丝与第一输出载片电性连接，光敏双向可控硅的第二主电极通过金属丝与双向可控硅的门极电性连接；所述输入引脚组和输出引脚组分别位于塑封体的左右两侧，且输入引脚组和输出引脚组对称设置；所述输入引脚组包括依次排列的第一输入引脚、第二输入引脚和第三输入引脚，第一输入引脚和第三输入引脚与第一输入载片和第二输出载片分别电性连接；所述输出引脚组包括依次排列的第一输出引脚、第二输出引脚和第三输出引脚，第一输出引脚、第二输出引脚和第三输出引脚与第一输入引脚、第二输入引脚和第三输入引脚分别相对，第一输出引脚、第二输出引脚和第三输出引脚与第一输出载片、第二输出载片和第三输出载片分别电性连接。

所述第二输出引脚与第二输出载片电性连接。

所述输入引线框的第一输入载片和第二输入载片以及输出引线框架的第一输出载片、第二输出载片和第三输出载片均设有穿孔；所述塑封体则形成有填充于穿孔中的柱体。

所述发光芯片、双向可控硅和光敏双向可控硅处于输入引线框架和输出引线框架的同一侧。

采用上述方案后，本实用新型具有以下特点：

1、本实用新型采用的6PIN封装设计，相比现有技术，能有效减少固态继电器的体积，使得本实用新型的固态继电器可以应用到安装空间小的应用场景中；

2、本实用新型的输出引脚组包括第一输出引脚、第二输出引脚和第三输出引脚，其中第一输出引脚和第三输出引脚用于接入外部负载电路，第二输出引脚在使用时则空接；而第二输出引脚没有接入到本实用新型的固态继电器的输出回路中，因此第二输出引脚不会将外部干扰直接引入本实用新型的固态继电器的输出回路而导致本实用新型的固态继电器误触发，避免了现有的固态继电器存在的误触发问题；