[实用新型]一种零间隙的光学微结构

说明书

本实用新型公开了一种零间隙的光学微结构，包括PCB板、注塑封装层以及光学结构层，PCB板表面包覆有注塑封装层，注塑封装层另一侧面结合有光学结构层，注塑封装层由硅胶材料制成，本实用新型通过将PCB板置入设计有光学微结构纹路的注塑模内进行封装成型，把光学微结构纹路成型于硅胶表面，将已完成注塑包覆硅胶的PCB板，在其封装注塑层表面进行热压转印或涂布紫外线固化胶转印方式，把光学微结构纹路转印成型于硅胶表面；通过贴合法与光学结构层进行贴合连接，以达到“零间隙之结合”，有效防止内部部件与空气接触而发生氧，提高产品的功效。

技术领域

本实用新型设计LED灯具技术领域，具体为一种零间隙的光学微结构。

背景技术

LED的发展，已由“点光源”到“线光源”，现在为追求更高的光学品质，因而已演进至“面光源”的发展，这是未来的趋势，因此在此领域里延伸出“聚量”的概念。

现有技术中，现在市场上灯珠上的透镜配光不均，光学结构层都是以“铺盖方式”堆叠而成，无法形成“无间隙”的贴合，然而在点灯之后产生温度，材料经由“热胀冷缩”的效应影响，便很容易发生“翘曲变形”，因此出现画面不均的现象，因此，本实用新型提出一种零间隙的光学微结构。

发明内容

本实用新型提供一种零间隙的光学微结构，本实用新型通过将PCB板置入设计有光学微结构纹路的注塑模内进行封装成型，把光学微结构纹路成型于硅胶表面，以达到“零间隙之结合”，有效防止内部部件与空气接触而发生氧化，提高产品的功效。

为解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案是：一种零间隙的光学微结构，包括PCB板、注塑封装层以及光学结构层，所述PCB板表面包覆有注塑封装层，注塑封装层另一侧面结合有光学结构层，所述注塑封装层由硅胶材料制成。

进一步地，所述注塑封装层还包括荧光粉和扩散剂，注塑封装层由硅胶、荧光粉和扩散剂混合制成。

进一步地，所述注塑封装层通过热压转印法与光学结构层进行压合转印成型。

进一步地，所述注塑封装层通过涂布紫外线固化胶转印法与光学结构层进行涂布转印成型。

进一步地，所述注塑封装层通过贴合法与光学结构层进行连接。

进一步地，所述光学结构层表面设置有不同角度的槽孔。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：

1、本实用新型通过在光学结构层表面开设不同角度的孔，更有效调整出光的方向。

2、本实用新型通过注塑转印法、热压转印法、涂布转印法或贴合法对对注塑封装层和光学结构层进行连接，实现“零间隙”的光学结构，实现将腔体缩小。

3、本实用新型通过将PCB板置入设计有光学微结构纹路的注塑模内进行封装成型，有效防止内部部件与空气接触而发生氧化，提高产品的功效。

附图说明

1-PCB板、2-注塑封装层、3-光学结构层。

图1为本实用新型一种零间隙的光学微结构的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例，基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

根据本实用新型的一实施方式结合图1示出：一种零间隙的光学微结构，包括PCB板 1、注塑封装层2以及光学结构层3，PCB板1表面包覆有注塑封装层2，注塑封装层 2另一侧面结合有光学结构层3，注塑封装层2由硅胶材料制成。