[实用新型]一种红外气体传感器

权利要求书

1.一种红外气体传感器，其特征在于，包括外壳、安装在外壳内的气室组件、嵌件、电路板、红外光源、探测器以及温湿度传感器，其中：

气室组件包括上盖和下盖，通过上盖和下盖将气室组件分隔为相互连通的上下两部分，且上盖的顶部开设有若干扩散孔；红外光源、温湿度传感器、探测器以及电路板均容置于下盖中；

在下盖的顶部设置了若干与红外光源和探测器相对应的下盖通孔，下盖中红外光源和探测器进行物理隔绝，下盖中红外光源发出的光通过第一下盖通孔到达上盖，并在上盖中经过反射后通过第二下盖通孔到达探测器；

电路板上还安装有微处理器，微处理器与红外光源、探测器以及温湿度传感器电连接。

2.根据权利要求1所述的红外气体传感器，其特征在于，下盖内填充有嵌件，嵌件包括上表面和下表面，其中，下表面设有若干向下延伸的筋体，通过筋体与电路板的配合形成多个相互独立的安装位，包括用于安装红外光源的光源安装位、用于安装探测器的探测器安装位以及用于安装温湿度传感器的传感器安装位；

在嵌件上与红外光源相对的位置处设置了贯穿的光源孔，在与探测器相对的嵌件位置处设置了贯穿的探测孔，在与温湿度传感器相对的嵌件位置处设置了贯穿的感测孔，温湿度传感器通过感测孔对被测气体的温湿度进行测量；

其中嵌件上的光源孔、探测孔均与下盖上的对应下盖通孔相匹配，感测孔与一探测孔相连通以使通过下盖通孔到达一探测孔的被测气体能够流入感测孔被温湿度传感器所探测。

3.根据权利要求1所述的红外气体传感器，其特征在于，在下盖的顶部设置了与温湿度传感器相对应的下盖通孔，下盖内填充有嵌件，嵌件包括上表面和下表面，其中，下表面设有若干向下延伸的筋体，通过筋体与电路板的配合形成多个相互独立的安装位，包括用于安装红外光源的光源安装位、用于安装探测器的探测器安装位以及用于安装温湿度传感器的传感器安装位；

在嵌件上与红外光源相对的位置处设置了贯穿的光源孔，在与探测器相对的嵌件位置处设置了贯穿的探测孔，在与温湿度传感器相对的嵌件位置处设置了贯穿的感测孔，温湿度传感器通过感测孔对被测气体的温湿度进行测量；

其中嵌件上的光源孔、探测孔以及感测孔均与下盖上的对应下盖通孔相匹配。

4.根据权利要求2或3中任一权利要求所述的红外气体传感器，其特征在于，探测孔与探测器的探测窗口相对，探测孔为柱形，由开口往其底面宽度不变以降低红外光进入探测器滤光片的入射角。

5.根据权利要求1所述的红外气体传感器，其特征在于，外壳由过滤片与不锈钢筒身组成。

6.根据权利要求1所述的红外气体传感器，其特征在于，还包括防水透气膜，防水透气膜设置在气室组件和外壳之间。

7.根据权利要求1所述的红外气体传感器，其特征在于，上盖和下盖均为底部开口、四周密封的筒形结构。

8.根据权利要求1所述的红外气体传感器，其特征在于，上盖和下盖的外径相等，在下盖的上表面外沿处，有用于与上盖进行焊接的焊圈位，上盖的底部边缘与下盖的上表面焊接在一起。

9.根据权利要求1所述的红外气体传感器，其特征在于，上盖和下盖均采用黄铜材质，且表面镀金，焊接材料为锡钎焊料。

10.根据权利要求1所述的红外气体传感器，其特征在于，在所述外壳与电路板之间填充有填充料。